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什么是IC（集成电路）？集成电路(IC)是21本世纪最重要的技术发展。它永远改变了电子世界，将电子产品从冰箱大小缩小到手掌大小，甚至更小。
与早期电子产品中使用的真空管不同，与真空管相比，IC散发的热量更少，消耗更少的能量。它的可靠性比不上真空管，很靠谱。
所以说，IC改变了电子产品的命运。
它降低了电子产品的价格；它也改变了电子设计，不使用（独立）混合固态器件的电子元件，将分立元件与IC相结合。IC非常小，除非用显微镜，否则，你看不出它们之间的联系。因此，IC它广泛应用于我们的电子产品和几乎所有的控制设备。
IC通过互连的晶体管、电容器、电阻器、二极管的等成分。这些组件与包含在小封装中的外部连接端子互连。
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IC（集成电路）的分类根据芯片尺寸，IC可以分为以下几种4类：
SSI：小规模集成。每个芯片3–30个门。
MSI：中等规模集成。每个芯片30–300个门。
LSI：大规模集成化。每个芯片300–3,000个门。
VLSI：超大规模集成电路化。每个芯片都超过3,000个门。
根据制造它们的方法或技术，IC的类型可以分为三类：
1.薄膜和厚膜IC
2.单片IC
3.或者多芯片IC
以下是上面提到的不同类型IC对…的简要描述。
Thin and Thick ICs（薄厚型IC）在薄膜或厚膜中IC中，集成电阻、电容器等无源元件，但是二极管和晶体管作为单独的元件连接，形成完整的电路。商业生产的薄厚型IC只有融合和分离（分离）组件的组合。
厚薄IC除了薄膜沉积的不同方法，有相似的特征，相似的外观。薄膜沉积法区分薄膜IC和厚IC 。

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薄膜IC它是通过在玻璃表面或陶瓷衬底上沉积一层导电材料薄膜制成的。通过改变沉积在具有不同电阻率的材料上的薄膜厚度，可以制造无源电子元件，例如电阻器和电容器。
在厚膜IC中，丝网印刷技术用于在陶瓷基板上创建所需的电路图案。厚膜IC有时也称为印刷胶片。
屏幕实际上是由精细的不锈钢网制成的，而链接（连接）是导电的、或者具有电阻介电特性的糊。在回路高温炉中烧制，以便在印刷后将薄膜熔合到基底上。
Monolithic ICs（单片IC）在单片IC中，分立元件、有源和无源元件以及它们之间的互连都形成在硅片上。monolithic这个词实际上来自两个希腊词“mono”，意思是一或一，而Lithos意思是石头。因此，单片电路是一种内置在单晶中的电路。

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DIP（双列直插式引脚封装）IC：在电子学或微电子学中，双列直插式封装（DIP或DIL）或者双列直插式引脚封装（DIPP）是具有矩形外壳和两排平行电连接引脚的电子元件封装。
单片IC是当今最常用的一种IC类型。其生产成本低且可靠。商业制造IC用作放大器、稳压器、AM以及接收器和计算机电路。然而，尽管是单片的IC具有所有这些优点和广泛的应用领域，但是它也有局限性。单片IC部件之间的绝缘不良。它的额定功率也很低、无法制作绝缘体等诸多因素。
Hybrid or Multi chip ICs（或者多芯片IC）顾名思义，“Multi”，也就是说，多个独立的芯片相互连接。此类IC中包含的有源元件是扩散晶体管或二极管。无源元件是单个芯片上的扩散电阻或电容。
这些元件通过金属化图案连接。混合IC广泛用于5W至50W上述高功率放大器应用。其性能优于单片机IC 。

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除了以上三种IC，取决于信号，IC可分为数字集成电路（数字IC）、模拟集成电路（模拟IC）和混合信号IC 。
数字集成电路：数字IC关于基本数字系统的工作，即两个定义的级别，0和1（换句话说，低和高或开和关）。微处理器和微控制器是包含数百万个触发器和逻辑门的数字IC的示例。
模拟集成电路：模拟IC通过处理连续信号（即模拟信号）来工作。OP-AMP（运算放大器）、NE 555且时间和传感器是模拟IC的示例。这些类型的IC用于放大、滤波、调制、解调等。
混合信号IC：混合信号集成电路是一种数字和模拟电路IC组合在单个芯片上IC 。
IC的优点和应用IC与由分立元件互连而成的那些相比，它具有优势，一些组件的尺寸很小。它比分立电路小一千倍。它是集成的（并且组件和互连位于单个硅片上）。它的重量很小。

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