最近 ， 受美国限制华为高端芯片事件影响 ， 市场对芯片类创新创业人才的关注度明显提升 。 天眼查不久前披露的一份数据显示 ， 今年二季度集成电路企业需求人数约为申请人数的2.6倍 ， 芯片设计人才的需求扩张甚为明显；《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年）》也预计 ， 到2021年前后 ， 全行业人才需求规模约为72万人 。 很明显 ， 这一领域的人才缺口不小 。
芯片人才短缺 ， 一方面是因为芯片行业涉及的技术难度大、壁垒高、周期长 ， 要想有所建树 ， 既需要具备专业基础理论 ， 也需要系统性、前沿性技术研究和研发密切配合 ， 保证自主创新成果的源头供给 。 比如 ， 一名芯片相关专业的硕士研究生 ， 要通过自身努力成为独当一面的技术“大拿” ， 至少需要七八次成功量产芯片的锤炼 ， 历时10年至15年 。 长周期的培养模式 ， 导致这一行业人才存量少 。
另一方面 ， 由于受美国断供威胁、产品差异化需求旺盛等国内外大环境影响 ， 芯片行业热度持续攀升 ， 人才供不应求的情况格外凸显 ， 进一步引发了人才稀缺之下的高价格 。 目前 ， 光刻机制造等紧俏岗位薪资报价上浮达到50%甚至更多 ， 但找到符合应聘要求的合格者仍然较为困难 。
想要解决芯片人才缺口问题 ， 不能操之过急 ， 也要注意方式方法 。 一方面 ， 要在充分掌握市场需求的情况下 ， 引进成熟大公司的研发团队骨干和高管 ， 并尝试在企业项目运营过程中 ， 通过人才“传帮带”的形式培养自有团队 。 这种形式会有效地提升企业的技术水平和管理认知 ， 在潜移默化之中带动人力资源的整体优化 。
另一方面 ， 芯片企业应更多尝试跟高等院校、科研院所等单位合作 ， 通过自主办学、联合办学以及产学结合方式 ， 联合培养技术人才 。 目前 ， 在设计领域 ， 模拟芯片设计人才的供需矛盾比较突出；在制造领域 ， 则由于基底薄弱 ， 比较缺乏既具国际视野又深谙产业链的高级管理人才 ， 以及EDA软件开发和光刻机制造等前沿技术的研发人员 。 因此 ， 不妨通过设立产学研一体化模式 ， 以及定期与国际领先的同业者交流技术和管理经验 ， 加强培训及合作 ， 吸纳全球前沿技术 ， 达到人才和技术成长齐头并进 。
全球存储芯片领军企业三星于1989年设立了韩国政府认证的内部大学 ， 提供4年制本科教育 ， 专门培养半导体人才 ， 还与韩国成均馆大学合作创办了半导体研究院 ， 截至去年已培养了多名硕士博士 。 此外 ， 近期华为高层管理人员访问了复旦大学、南京大学等高校 ， 也在尝试产学研和人才培育一体化的有效路径 ， 这为我国的同类企业提供了启示 。
【经济日报|给芯片人才培养多一些时间】 归根结底 ， 芯片人才培养虽然时间紧任务重 ， 但也要注重长短期目标相结合 ， 短期可以靠人才引进解燃眉之急 ， 长期还得靠自己培养专业人才 。 但无论怎样 ， 芯片人才队伍建设不可能一蹴而就 。 我们需要给行业的人才和技术积累一些时间 ， 打牢芯片产业发展的地基 。 (经济日报-中国经济网 梁剑箫)

来源：(经济日报)

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标题：经济日报|给芯片人才培养多一些时间