麒麟970甘拜下风对手只有苹果A11 骁龙845性能解析

今天高通公司在夏威夷正式发布了下一代移动旗舰芯片高通骁龙845，作为高通面向2018年的最高端旗舰，骁龙845相比2017年商用的任何一款安卓手机芯片在性能上都有着显著提升，比现阶段安卓阵营主流旗舰骁龙835、麒麟970以及三星Exynos 8895的性能都要强上不少，丝毫没有挤牙膏的迹象。

　　骁龙845不仅仅是一款CPU，而是包括整个AP（Application Processor）和BP（Baseband Processor）的完整的一颗SOC，在拍照以及AI性能方面骁龙845均有提升，不过这些都过于抽象，对一款手机芯片来说最重要的仍然还是CPU以及GPU性能。

性能提升巨大

　　骁龙845不仅采用了三星第二代10nm LPP工艺打造，而且架构全部革新。新的Kryo 385大核（Gold）基于Cortex A75打造，三发射，小核Kryo 385 Silver基于A55打造。借助DynamiQ丛集技术，取代ARM CCI互联，直接共享3MB三级缓存进行信息交换（加上每核心丛集的独立缓存共3.5MB）。

骁龙845CPU大核芯片频率从2.45GHz提升了14%到2.8GHz，同时A73（Kryo 280）到A75的理论提升是22~34%，两相叠加和高通调谐后，最后实现了25%~30%的性能增长。小核上从A53升级到A55，虽然频率更保守了，但性能还是有了15%的增长。GPU方面骁龙845搭载Adreno630，相比上代产品Adreno 540来说性能提升了30%，能耗比提升30%。

　　而在制程方面，骁龙845从骁龙835的10nm LPE升级到了第二代10nm LPP，三星全新的10nm工艺“LPP”将会提供比当前已经量产的“LPE”工艺高出10%的性能，并且节能15%。虽然性能提升，但骁龙845的整体功耗并没有提升，这对移动产品的续航来说是件好事。

麒麟970甘拜下风：优势只有AI

　　相比麒麟970，高通骁龙845升级的更为全面，今年6月份ARM推出基于ARM DynamIQ技术的全新处理器，包括全新的A75+A55架构，高通骁龙845是首款基于A75+A55架构定制的处理器，联想高通骁龙835的做法，骁龙845的Kryo 385架构应该也只是A75公版架构的小改版，性能可能只比A75稍微强一点。

　　而此前的高通骁龙835是基于A73架构定制，麒麟970采用的就是公版A73架构，根据ARM官方公布的数据，A75的性能是A73的1.34倍，A55性能是A53的1.21倍。A75架构是近两年来ARM推出的升级最大的架构。

　　CPU以及GPU性能是一款芯片最重要的参数之一，而像AI等方面的性能在目前的阶段还只是锦上添花的作用，一方面是AI计算性能仍然处于初级阶段，另一方面则是AI的应用范围并不广泛，就拿华为麒麟970为例，目前更多的应用还是在拍照以及图像识别上，虽然麒麟970对于拍照有提升，且华为宣称处理相同AI任务，新的NPU异构计算架构拥有约 50 倍能效和 25 倍性能优势，图像识别速度可达到约2000张/分钟，但实际使用来看麒麟970的发热仍然要比相同制程的骁龙835更热，尤其在拍照时。

　　今年骁龙845可以用英特尔芯片升级策略的Tick（制程）-Tock（性能）中的Tock来形容，在整体功耗基本不变的情况下CPU以及GPU分别提升25%-30%和30%（幅度非常大，主要得益于A75架构的升级），而在AI性能方面骁龙845并没有集成独立的NPU，理论上华为麒麟970的NPU性能依然要强于骁龙845，不过这可能是华为麒麟970相比高通骁龙845为数不对的优势之一。

　　可以说骁龙845是目前安卓阵营已发布的手机芯片中综合性能最强的芯片，各方面都没有明显短板，CPU、GPU性能提升非常大，而在较为前沿的AI以及拍照等方面相比前代均有升级，相比麒麟970性能更强也要更加务实，综合性能可以与苹果A11 Bionic一较高下，骁龙845是款为2018年安卓旗舰准备的芯片，会将安卓手机芯片带入了一个全新的高度，明年上半年的芯片竞争将会是高通骁龙845、苹果A11 Bionic以及三星Exynos 9810三足鼎立的局面。

本文编辑：张前

关注泡泡网从，畅享科技生活。

麒麟970甘拜下风 对手只有苹果A11 骁龙845性能解析

麒麟970甘拜下风对手只有苹果A11 骁龙845性能解析