台积电:3nm晶圆厂2020年开建,将坚守台湾
台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露,台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂,但不会去美国设厂,而是坚持留在台湾本土,确切地说是在南部科技园区。
张忠谋提出,台积电相信当地政府会解决好3nm工厂建设所需的水电土地问题,并提供全力协助。
按照张忠谋此前的说法,3nm工厂建设预计会花费超过200亿美元,同时有望带动相关供应商跟进建厂,拉动台南地区经济发展。
他没有透露3nm工厂何时完工、新工艺何时量产,但即便不考虑额外困难和挑战,最快也得是2023年的事儿了。
即便如此,台积电仍将大大领先业界巨头Intel,后者还没有进入10nm工艺,而按照每代工艺沿用三代产品的步骤,想实现3nm很可能要到十年之后。
张忠谋还预计,台积电未来三年的收入增幅都会有5-10%。
编辑:芯智讯-林子
相关文章
前三季度智能机出货6050万部,ODM龙头闻泰科技有望强者愈强
博通拟1000亿美元收购高通?这可能真不是个玩笑!
运营商芯片厂商纷纷力推,双卡双VoLTE到底有何意义?
阅面科技发布AI芯片视觉模块,携手Intel推动计算机视觉低门槛化
英特尔全面布局安防市场:提供端到端的人工智能解决方案!
真要弃用高通基带芯片?传苹果将引入联发科作为新的供应商!
闻泰科技前三季度利润暴增743.60%!全年手机出货有望突破8000万台!
小米回应插线板致火灾事件:内容严重失实,产品没自燃可能性!
内存涨得比房价还快!这背后到底是什么原因?
Synaptics语音及图像业务总经理专访:语音将成物联网关键人机界面!
别再空谈5G了,来看看高通是怎么实操的!
高通携手商汤科技,加速终端侧人工智能普及!
AlphaGo Zero——开启智能文明的序章
这次是动真格的了!谷歌公布首款自主设计手机芯片!
5G商用又进一步!首款5G芯片成功实现高速数据连接
小米将重回中国第一,闻泰科技或成最大受益者!
又被罚51亿!高通专利收费模式遭遇连番挑战,但苹果才是真正对手!
行业交流、合作请加微信:xintiyan001
投稿请发至:yj@padnews.cn
芯智讯官方交流群:221807116
- 互联网金融平台积极探索 发挥现代金融对农业发展的促进作用
- 2017年全球前十大晶圆代工厂排名出炉:台积电市占55.9%居第一
- 这群来自三星/英特尔/台积电的大牛们,要挑战摩尔定律,在20天里
- 三星将在4nm超越台积电?
- 张忠谋亲口透露台积电成功的秘诀
- 传苹果与台积电合作开发microLED显示技术
- 想取代OLED,传苹果联手台积电研发microLED屏幕
- 30亿美元处罚!台积电首度证实正接受反垄断调查
- 碾压安卓旗舰的性能怪兽苹果A11X曝光:8核设计,首发台积电
- 半导体风云史:1900亿美元的巨头台积电、ASML,和穿皮衣“摇滚”