Intel携手AMD推笔记本芯片:整合八代酷睿+Vega GPU
虽然Intel和AMD是一对竞争了近半个世纪的老对手,但是正所谓没有永恒的敌人,只有永恒的利益。现在,Intel就将与AMD将展开合作,联手打造一款笔记本电脑处理器芯片。而双方能够走到一起还是 NVIDIA 的功劳,后者的快速发展给 Intel 和 AMD 带来了巨大的压力。
此前华尔街日报引用知情人士消息称,Intel 和 AMD 达成合作,将发布一款针对高端笔记本电脑的处理器产品,Intel 提供 CPU 架构,而 AMD 则是负责 GPU 的部分。早在2017年2月就有双方将在合作的消息传出,这款产品的 CPU 基于 Kaby Lake 架构、GPU 则是采用 AMD 的 Radeon 显示技技术。 Intel 和 AMD 合作的消息曝光后,AMD 在周一开盘前股价大涨 5.4%,Intel 则下跌了 1%。
AMD 和 Intel 的发言人先后确认了这一消息,双方联手打造的处理器主要是为高端游戏笔记本电脑设计,不会与 AMD Ryzen 处理器正面竞争,后者将在 2017 年年底发布,专注于轻薄笔电市场。
Intel 公司认为目前产品线不能覆盖到更轻薄、更强大的笔记本电脑平台,大多数高端笔记本电脑采用的是 Intel Core H 系列处理器和高功率的独立显卡,平均厚度为 26mm,无法满足消费者对于轻薄笔电的需求。 Intel 希望能够提升高端笔电的体验,提供更强大的处理器和显示卡组合,打造更轻薄的产品。透过与 AMD Radeon 技术团队的合作,研发了一款全新的半订制图形芯片。
AMD 副总裁兼总经理 Scott Herkelman 表示,与 Intel 的合作拓展了 AMD Radeon GPU 的应用范围,为消费者带来了差异化的解决方案,让游戏玩家和开发者可以用于更轻薄的笔记本电脑。
据了解,此次双方的合作,Intel将拿出第八代酷睿高性能移动版Coffee Lake-H CPU,AMD则奉上了专门定制的Vega架构GPU,都是双方的最新力作。二者都是独立存在,整合封装在同一块基板上,彼此通过PCI-E 3.0高速总线互连。
就像RX Vega系列独立显卡那样,Vega GPU部分也会有自己的HBM2高带宽显存,位宽1024-bit,但是与GPU之间不是走AMD自己的互联层,Intel重新设计了嵌入式多裸片互连桥接(EMIB)。
这是Intel量身设计的新方案,一个小型的智能桥接,能够有效连接CPU、GPU和专用显存,允许异构芯片在极其接近时快速传递信息,消除了高度、制造和设计复杂性的影响。
这也是第一款使用英特尔EMIB技术的消费级产品。
Intel还特别强调,相比于采用独立处理器、显卡的笔记本,这种异构芯片能将占用空间减少一半以上,可以让笔记本厂商打造更轻薄的强大笔记本,或者加强散热、添加功能模块、革新电路布局、延长电池寿命。
首款基于这种Intel+AMD异构芯片的设备将在2018年第一季度问世,但具体规格暂未公布。
编辑:芯智讯-林子
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