中芯国际连创新高,具有10倍股潜力?
来源:国泰君安国际
统计数据显示,近10年全球对芯片的需求在不断增加,其中中国进口芯片总花费达到10万亿元人民币之多。市场预计2017年至2022 年期间,智能手机市场搭载IC数量将不断上升,人工智能的广泛运用、虚拟实景技术AR/VR的成熟、以及自动驾驶汽车等市场份额的扩大,预计未来5年全球对芯片的需求将实现持续增长。
目前国内半导体消费市场占全球市场的33%,位列全球第一,而中国晶圆产能仅占全球产能的11%。虽然中国晶圆消费市场迅速崛起,但是自主产能落后,导致目前中国晶圆市场还是严重依赖于进口,市场预测2019年中国供需缺口可以达到880亿美元。所以,近年来中国对自主研发和生产半导体晶圆技术越发重视,国家政策扶植国内晶圆制造业发展的支持力度空前。国内自主产能还有巨大提升的空间。
中芯国际(00981.HK)是中国内地规模最大,产品线最齐全的半导体晶圆代工厂商(Foundry),公司同时也是全球第四大晶圆代工厂商。为全球客户生产和提供芯片0.35um至90nm的晶圆代工。公司上半年业绩表现低迷,主要是受上半年智能手机库存调整,导制半导体需求不振(除内存芯片需求上升),间接使晶圆代工行业产能利用率有所下滑;以及公司自身新旧产品销售没有很好的衔接导致。
向前看,市场认为,智能手机市场库存调整将在下半年接近尾声,主要是考虑到国内手机库存库存调整的见底,以及3季度步入需求旺季后,智能手机出货量预计将有望提升。此外,新CEO梁孟松上台后有望突破28nm晶圆制程的瓶颈。而28nm将是公司未来产品的主力,预计销售份额将逐年提升。
长期看,公司重点拓展物联网和5G应用领域产品线战略,物联网和5G 业务将成为新销售驱动力,有助公司快速提升收入。从估值角度来看,市场预计2017-2018年市盈率为34.9倍和24.3倍,低于同业上市公司均值141倍和133倍;17/18年市净率均值预计为1.3倍和1.2倍,也低于同业均值3.7倍和3.3倍。市场预计2017/2018年EPS为0.27港元和0.42港元。市场预计2018年EPS增长可达到43.4%。因此,2017年中芯国际股价下滑后,2018年估值有望得到一定修复。
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