苹果会放弃高通选择联发科吗?
近日,传闻苹果下一代iPhone将放弃高通芯片,主要供应商选择Intel和联发科,笔者认为苹果放弃高通的可能性并不大。
从苹果与高通近一年的专利官司看,高通方面曾多次声称专利纠纷最终会走向和解,这似乎是高通向苹果的示好,也是作为专利持有者维系行业发展的示弱,释放出的是“苹果你闹闹就好了,以后生意照做”的心态,毕竟高通近期的业绩也不怎么好看,怎么可能因为苹果的闹腾把自己的“命根子”断了?
高通芯片依然出现在苹果的iPhone新品之中,说明了几个层次的问题:
1.高通依然是苹果iPhone的主要供应商之一,专利纠纷并不妨碍苹果采购高通的芯片,毕竟芯片和专利是高通的两个独立业务板块;
2.苹果只要能够获得“补偿”,和解是一定可能的,毕竟商业纠纷上无关对错,只关乎利益;
3.2017年手机行业的日子都不好过,两者都需要业绩来背书,难道会宁为玉碎;
4.苹果选择英特尔是为了制衡而非放弃高通,多一个联发科也是为了戏码够足,但如果要放弃高通,需要英特尔、联发科的Modem足够给力,但面向5G时代对移动手持设备的连接要求越来越高;
5.中国手机厂商的竞争力增强,苹果需要借助高通在行业的影响力,而iPhone留用高通对于高通品牌效应是有积极影响的,专利纠纷只会斗而不破,高通示弱并不吃亏,苹果是大客户。
不过,高通种种示好的姿态,并不能说明高通按整机进行专利授权的合理性。同时,笔者打听到到一则小道消息,高通在NB-IoT方面将不收取专利费,这似乎是在示好NB-IoT行业,有人会问高通有NB-IoT的专利吗?
那么,看看潜在替代者联发科的芯片有何优势?
前段时间,comobs发布的文章指出,今年联发科推出的双卡双VoLTE方案支持双中国电信4G组合,这可以是iPhone未来的亮点之一。
一、苹果未来会不会推出双卡手机
仅以中国市场为例,除非中国市场三家运营商对双卡手机争夺第二卡槽的战火烧过半边天(详见从1元1GB全国流量+全面屏手机看5G风口),但近期存在的变量在于:
1.国内运营商被约谈,要求使得老用户可以自由选择互联网套餐,这也就意味着第二卡槽虽然火,但不可能成为存量用户的主流,彻底扼杀了改写优势运营商市场格局的机会点;
2.中国移动是否有足够的动力推动双卡双VoLTE手机,毕竟在中国移动现网中大部分用户是单卡用户(含双卡手机只插一张移动卡),双卡手机看上去很完美,但只是小众市场,苹果自身推动乏力,但中国电信+联通能否推动苹果支持呢?(别忘了当初苹果在TDS上不支持是因为高通芯片阶段性不支持,仅一家运营商是无法获得苹果的支持,从这一点也能够看出高通在苹果心目中的分量)
3.中国移动在固网宽带市场的发展势如破竹,这种局势让用户对移动4G号码的价值依存得到间接维系,保证家庭用户继续维持使用移动网络,除非针对本地流量的价格战,中国移动必然会推出面向第二卡槽的本地大流量卡业务,以应对友商的低资费竞争。
二、苹果看重联发科的连接能力?
16nm制程工艺的P23/P30除支持双卡双VoLTE、双摄之外,相较于P20/P25提升了连接体验。
最重要的是,P23和P30支持Cat.7/Cat.13,同时具备了第二代智能天线切换技术(TAS2.0),通过采用最佳的天线组合,TAS2.0解决了手握遮挡天线带来的信号阻塞困扰,同时使得信号辐射不会直接影响头部。
看上去,联发科补足了如以往不支持Cat.7的短板,又升级了智能天线技术,但支持联发科Helio P23/P30方案的手机在Q4量产,瞄准的是骁龙600系列市场。
下一代iPhone,如果苹果放弃高通需要一个强有力的品牌背书,这一年对于联发科很关键,可惜能够与高通媲美的华为太明白边界的重要性了。
不过, 联发科P30的视觉处理单元VPU,能实时处理以往被分配到CPU或GPU上的任务,只消耗1/10的功耗,亦可以单独运行,有利于VR/AR以及在行业应用市场的普及。
三、小结:
随着iPhone X等全面屏手机的发布,手机对网络的连接能力要求越来越高。
高通芯片的连接能力有目共睹,虽然超前业界近两年时间,每次发布新品总是看上去不着调,但高通看的是未来五年的市场成长,现阶段尤其是看重5G市场的空间。
其次是,AI市场空间很大,终端的AI能力与云结合中,连接的重要性凸显,不仅仅是高通,英特尔也存在着机遇和优势。
苹果与高通打官司,受益最大的便是英特尔。笔者最看重的是,英特尔10nm米制程工艺,实现了高规格的晶体管密度,以及与ARM的合作,在中国还有紫光展锐这个合作伙伴支持。至于苹果是否采用联发科芯片,取决于联发科在下一代芯片中的竞争力,目前联发科也处于上升趋势。
M-IoT和未来5G可能才是苹果选择芯片供应商所看重的,5G核心专利持有也将成为影响苹果抉择的重要部分,同时苹果不会忽视中国市场的发展空间。
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