MEMS年度盛会强势来袭,10月25-27大咖聚苏
会议简介
“2017传感器与MEMS技术产业化国际研讨会暨科研成果产品展”即将于10月25-27日在苏州金鸡湖国际会议中心召开,本次会议与中国纳博会(CHInano2017 Conference& Expo)同期联合举办。演讲嘉宾来自IMEC、海德堡、SUSS、ULVAC、罕王微电子、中微半导体、长电科技、泰克科技、肖特、日本东北大学、汉威集团、微联传感、上海微系统研究所、矽睿科技、力盛芯、中芯国际、歌尔股份、华天科技、日月光集团、明皜传感、武汉大学、USHIO等。
会议重点围绕最新的MEMS代工制造、光刻、薄膜、刻蚀、溅射沉积等先进加工工艺技术、智能传感器、传感器执行器、MEMS先进封装及量产测试技术、设备、材料、最前沿新型MEMS器件及其研发和产业化的探讨、MEMS技术在机器人、消费类电子等领域的最新应用、高效MEMS传感器的供应链探讨、5G网络下的MEMS传感网设计、MEMS传感器公司发展之路等热点议题与参会者分享和探讨。
会议时间地点1、展览时间:2017年10月25-27日
2、会议时间:2017年10月25-26日
10月24日签到
2、论坛地点:苏州金鸡湖国际会议中心A108
江苏省苏州市苏州工业园区苏州大道东688号
3、会议形式:高峰论坛技术研讨+展览展示+企业对接+投资洽谈
邮箱: longmei@memsgj.com
手机:18964516109; 15801958240
会议议程Date:October 25th,2017Suzhou Jinji Lake International Convention Center24th
14:00-19:00签到
25th8:00-9:00签到
25th,9:00-11:30
开幕式 Opening Ceremony
11:30-13:30
自助午餐 Buffet Lunch13:30-13:35
Opening Address Conference Chair:Prof.Xinxin Li
Session 1 Session Chair:Xinxin Li
Dr.Xavier Rottenberg
IMEC Group Leader
Title:Wave-based sensors and actuators:PhoXonicsDr.Peter Heyl
海德堡仪器 技术总监
Title:Resolution Laser Lithography蔡维伽
苏斯贸易 键合专家
Title:临时键合工艺及应用
Dr.Koukou Suu
爱发科 高级副总
Title:Vacuum-utilized Thin-film Processing Technologies
15:20-15:35Tea Break/Poster Viewing/Expo 茶歇/海报/展览
Session 2 Session Chair:Shuji Tanaka
Title:Wafer foundries for High-Volume MEMS & Sensor Manufacturing
Title:Versatile Deep Silicon Etching System for Advanced MEMS Fabrication
Title:智能传感模块的SiP封装技术
Title:半导体参数测量技术助力传感器和MEMS的量产测试
Title:Advanced thin glass for MEMS Applications
晚宴 Reception Dinner(Invitation Only)Date:October 26th,2017Suzhou Jinji Lake International Convention Center Session 3 Session Chair:Gong Li
Title:Smart Sensors for Robotic Application
Title:传感器生态圈建设探索
Title:Sputterdeposition technology for Al(1-x)ScxN-films with high Sc-concentration
10:15-10:45Tea Break/Poster Viewing/Expo 茶歇/海报/展览 Session 4 Session Chair:Schiu Sche李昕欣
中科院上海微系统研究所 会议主席
Title:Lab on Cantilever
Title:矽睿科技传感器的研发和产业化
12:00-13:30午餐 Lunch
Session 5 Session Chair:Doug Sparks
Title:5G网络环境下智慧小区传感网设计可行性
Title:MEMS Sensor and the Supply Shain:Improving Time to Market
消费性电子领域的激光微投影应用展望
应对MEMS器件与系统集成微型化挑战的先进封装技术路线图
15:10-15:30
Tea Break/Poster Viewing/Expo 茶歇/海报/展览 Session 6 Session Chair:Peter HeylTitle:传感器封装的解决方案
Title:传感器公司的发展之路--从量变到质变
Title:压电氮化铝微型器件
Title:Lighting Edge Technology
17:10-17:30抽奖 (Lucky draw)参会注册2017传感器与MEMS国际会议组委会
黄小姐 宋先生 万小姐 陈小姐
电话:21-35310852
传真:21-35310860
手机:18964516109;15801958240
邮箱: longmei@memsgj.com;
hlan@memsgj.com;
song_lh@memsgj.com
网址:www.memsgj.com; http//:www.chinanosz.com
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