台湾软板制程再进化！嘉联益科技与达迈科技、创新应材、妙印精机携手组成「卷对卷全加成软板生产」联盟，在科技项目协助下，今(19日)正式对外发表国内首创之「卷对卷(Roll to Roll)全加成软板生产线」，以精密转印技术印制独特胶体，经胶体活化及金属化共三道制程，即可连续生产出电路线宽仅10μm(微米)的软性印刷电路板，该技术除突破现有黄光蚀刻制程之线宽极限及瓶颈外，并可降低50%能源使用量及减少30%以上的设备空间使用率，达到「线路细微化」、「制造绿色化」的优势，为台湾软板产业提升新竞争力。

左起凌巨科技协理陈佳兴、达迈科技董事长吴声昌、嘉联益董事长蔡长颖、经济部技术处专门委员叶维煜、嘉联益科技总经理吴永辉、工研院机械所所长胡竹生、妙印精机董事长曾人哲、创新应材董事长黄全义

经济部技术处专门委员叶维煜表示 “技术处鼓励并支持PCB产业迈向绿色制造，在嘉联益、工研院及研发联盟成员努力下，成功建构台湾第一个「卷对卷全加成软板生产线」及其产业供应链，将有助于建立软板应用的关键设备、零组件及材料等完整供应链，进而形成产业聚落，带领国内软板厂商更具国际竞争力。”

卷对卷全加成软板生产技术，可突破现有黄光蚀刻制程及瓶颈，目前已进入样品试量产阶段，可望为国内软板产业大幅提升竞争力

工研院机械所所长胡竹生表示 “工研院的一项重要任务是与产业并肩作战！现行产业受限软板主流制程使用的黄光蚀刻技术，线宽只能做到30μm，无法做出电路更细、密度更高的软板。且蚀刻制程材料利用率低，不仅高耗能且高污染。

因此在两年前，由嘉联益主导的联盟寻求产品和制程突破，与工研院拥有的「凹版转印印刷」及「可细线化触发胶体」等专利技术，连手进行制程和产品的升级开发。

「卷对卷全加成软板生产线」为国内首创的技术，除可突破线宽极限外，更可将生产流程由七道缩短至三道、产线长度由原本之73公尺降低至20公尺内及能源使用量降低50%以上，实现兼具「线路细微化」及「制造绿色化」之次世代软板生产线。”

嘉联益科技总经理、台湾电路板协会理事长吴永辉指出 “此次联盟新技术所生产的全加成超细线宽软板，突破现行蚀刻技术极限，可应用于触控模块、移动电话、穿戴式电子装置、平板计算机及车用电子等不同终端产品。

并可朝向多元与多变方向发展的电子消费产品样态，以技术升级筑起与国际竞争者之鸿沟，并开创出创新又兼顾对环境友善的新技术，让台湾软板业者可拉大与国际竞争者的差距，迎接不断加剧的市场挑战。”

嘉联益科技总经理、台湾电路板协会理事长吴永辉

本次成果发表会，嘉联益公司也开放「卷对卷全加成软板生产线」让供应链厂商参观，吸引许多上、下游相关厂商注意；同时现场台达电子、由田新技、亚硕及迅德机械等公司也展出卷料协同机器人、卷对卷连续式光学检测设备、Cotactless湿制程设备及AGV无人车搬运系统等，可于未来整合至全加成软板产线当中，共同建构智慧化、绿色化及高值化制造技术。

据台湾电路板协会统计，2016年台湾软板产值已达新台币1154.4亿元，以38%市占率居全球之冠。工研院IEK预估，全球软板市场在经济回温下，2017年产值可达117亿美元，成长5%，2018年更可持续成长，总产值上看125亿美元。

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