北京制造、河北封装测试，雄安发文布局芯片产业据河北省政府网站消息

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据河北省政府网站消息，近日河北省政府办公厅印发《关于加快集成电路产业发展的实施意见》（以下简称《意见》），提出在雄安新区布局建设国家实验室、国家重点实验室、工程研究中心等一批集成电路领域国家级创新平台，努力打造全球集成电路创新高地。

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《意见》提出的发展目标是，到2020年，河北省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上，引进5-10家集成电路上下游企业，培育3-5家具有国内领先水平的集成电路设计服务及集成电路专用材料企业。

此外，新建3-5家省级以上重点实验室、企业技术中心、工程（技术）研究中心、工程实验室等研发平台，六氟化钨、硅外延片、碳化硅晶片、氮化镓等基础材料技术继续保持国内领先水平，北斗导航、卫星通信等重点领域集成电路设计技术达到国内领先水平，在微机电系统（MEMS）、高端传感器、系统级封装、智能计算芯片等领域取得突破。力争打造全球集成电路创新高地、国内最大的电子特气研发生产基地、带动作用明显的集成电路产业军民融合示范基地。

《意见》提出7项重点任务，包括实施集成电路产业聚集工程，实施集成电路产业“固基”工程，实施专用集成电路设计“强芯”工程，培育发展专用集成电路制造业，引进发展集成电路封装测试业，提升集成电路技术创新能力，实施集成电路军民融合发展工程。

为此，雄安新区要积极引进京津及国内外科研单位、高等学校和知名企业，布局建设国家实验室、国家重点实验室、工程研究中心等一批集成电路领域国家级创新平台，聚集全球集成电路产业高端人才，围绕下一代通信网络、北斗导航、物联网、人工智能、工业互联网、网络安全等开展集成电路芯片关键工艺技术研发设计，核心装备与新型材料研发及产业化，努力打造全球集成电路创新高地。石家庄、保定、廊坊在集成电路产业发展方面也各有侧重。

在具体的产业化方面，推进具有自主知识产权的8英寸硅外延片、4英寸碳化硅规模化发展，持续提升良品率和市场导入率；加快12英寸硅外延片、6英寸碳化硅、氮化镓、陶瓷管壳和陶瓷新材料等关键材料研发与产业化，到2020年，形成年产碳化硅单晶衬底10万片生产能力。加快三氟化氮、六氟化钨等基础材料技术改造步伐，提升产品技术水平和质量档次，扩大生产规模，到2020年，形成年产三氟化氮12000吨、六氟化钨2000吨、三氟甲磺酸1000吨生产能力，进一步巩固国内市场优势地位。推进第五代移动通信用钇铁石榴石晶体材料的研发与产业化，打破国外技术垄断，到2020年，实现年产1-2万粒规模。

在京津冀协同发展背景下，河北这一政策提出，推动北京制造、河北封装测试。加强与国内知名晶圆制造企业和封装测试龙头企业战略对接合作，在河北省建立集成电路封装测试基地。

同时，鼓励省、市政府产业基金与社会资本合作共同设立河北省集成电路产业投资引导基金，推动参与国家集成电路产业投资基金（二期）募集，主动对接支持河北省集成电路产业重大项目。

《意见》还提出，支持符合条件的集成电路企业通过在境内外挂牌上市、公开发行股票、发行债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道，鼓励市场主体通过并购、融资租赁等方式发展壮大。鼓励银行业等金融机构面向集成电路企业创新金融产品和服务，加大信贷支持和政策倾斜力度，提升综合服务质量。

在人才方面，结合河北省“巨人计划”“百人计划”“外专百人计划”“三三三人才工程”等，在集成电路技术领域着力引进一批海内外高层次人才和创新团队；紧紧抓住疏解北京非首都功能这一“牛鼻子”，落实省委、省政府人才引进各项优惠政策，鼓励采用兼职、短期聘用、定期服务等方式，吸引北京集成电路技术人才来河北创新创业。