三大运营商齐入局，eSIM成物联网领域当红“小生” 此本文将从物联网企业的角度来分析

作者：物女王（彭昭）

物联网智库原创

转载请注明来源和出处

------

【导读】

------

由于目前大部分文章都是站在运营商或者手机端的角度阐述eSIM所引发的通信产业变革，没有集中体现eSIM在物联网领域的价值。因此本文将从物联网企业的角度来分析，eSIM为什么值得物联网企业关注？物联网领域的哪些业务场景将被涉及？物联网企业将与eSIM产业链中的哪些角色接触？

物女心经专栏|

写的第073篇文章。

最近一段时间，物联网领域蹿红最快的要数eSIM了。

上周，在2018年合作伙伴大会上，中国联通携手联想、阿里、高通、科大讯飞等企业，瞄准eSIM在IoT领域的落地，共同发起“eSIM产业合作联盟”计划，从开发、测试、生产、采购、销售等各个环节与物联网硬件厂商在eSIM产品上开展密切合作，让物联网企业顺利实现产品上市。

中国联通董事长王晓初在大会上表示：eSIM会引领创新和开拓新领域，成为工业合作新方式。预知eSIM时代迟早要来，中国移动和中国电信也已预先做好了布局。联通eSIM联盟计划的宣布，就像一声发令枪，有了运营商的明确支持，eSIM在物联网领域从蓄势待发转为高速起跑。

eSIM为什么值得关注？

传统SIM卡每个人都不会陌生，eSIM将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上，而不是作为独立的可移除零部件加入设备中，用户无需插入物理SIM卡。同时eSIM可擦写，支持“换号不换卡”模式，能够在不换卡的情况下，更换提供服务的运营商。

传统SIM卡

eSIM

对终端要求

有卡槽

内置eSIM芯片

生产和储运方式

SIM卡存在单独的库存、备货压力

物流和制造成本节约，流转速度快

交付方式

营业厅等线下交付

网络下载安装到用户终端

更换终端的方式

用户将SIM卡从旧设备中取出，自行插入新设备

从服务器重新下载eSIM电子卡

面向物联网市场，eSIM的市场前景广阔，根据麦肯锡、IHS、GSMA等预测，eSIM将在2018年实现爆发式增长，全球将在2021年实现50亿个连接数；年复合增长95%，2022年度eSIM市场规模将达到54亿美金。

为何eSIM会有如此巨大的市场潜力？我们逐层来看。

1. 摆脱了SIM卡卡槽的束缚，优化之后的外观带来了一系列的性能提升。

由于空间、环境等限制，传统需频繁更换的SIM卡无法适应大规模物联网部署。SIM卡逐步嵌入化和小型化的量变，积累到eSIM阶段，可以说完成了一次质变。

某些智能终端的内部空间就像北上深的房价一样寸土寸金，eSIM小巧的体积解决了物联网硬件在工业设计中的高难度问题，相较于实体SIM卡可以减少高达90%的空间。与之相关的特性，包括电池续航增加、防水能力增强、抗震动、耐高温，利于提升物联网产品的稳定性和可靠性。与SIM卡相关的库存、备货和运营压力也相应降低。

可以说，eSIM不仅满足了更为严苛的物联网硬件终端空间限制需求，同时提升了产品的防护等级，适合更多恶劣工况，解锁了一大批工业领域的应用场景。

2. 由于eSIM可擦写，物联网硬件的网络资费管理将更加灵活。

传统SIM卡与单一运营商绑定，而eSIM使得运营商签约数据在生产、存储和递送环节与硬件分离，以电子数据的形式存在，支持通过网络远程配置到终端。

一旦eSIM成为主流，一个有趣的结果是用户可以像选择Wi-Fi网络一样一键切换运营商服务，从不同的资费和信号强度中挑选合适选项。

通过eSIM设备连接管理平台，用户可以查看在线设备数量、相应的运营商套餐、使用的流量和资费，远程完成通讯能力的优化，及时通过运营商套餐切换进行成本调整，避免了额外的人工操作。

对于新兴的物联网通讯技术，比如NB-IoT、LTE-M，eSIM的这一优势更为明显。当NB-IoT被用于资产追踪应用时，运营商在不同地区的部署能力尚不均衡，用户可以根据不同地区的NB-IoT信号强度和资费情况，选择最优方案。

3. eSIM让物联网企业真正做到一点生产、全球发货。

当物联网企业在海外销售产品时，传统SIM卡模式下需要企业与海外运营商合作，购买当地的SIM卡并插入设备中。如果设备的销售涵盖多个国家，或者有同一设备在不同国家之间跨境使用的应用场景，要么涉及不同运营商之间的切换，要么涉及同一运营商的国际漫游，往往不能选择最优的资费方案。

而eSIM激发了物联网硬件无国界的流动性，为了满足物联网硬件“出海”的需求，在其生态链中最具活力的一环，eSIM服务能力提供商（RSP，Remote SIM Provisioning）应运而生。

为了易于理解，我们不妨通过一个比喻说明RSP的角色。RSP在eSIM产业链中的位置，类似于支付宝在电子商务中充当的角色。支付宝并不是银行，但其可以与多个银行对接，用户只需要通过支付宝就能轻松交易。

术业有专攻。RSP不是运营商或者虚拟运营商，但其会与国内外多个运营商对接，为运营商提供远程下载SIM卡资源的工作，用户和设备可以通过RSP选择和订购低成本、高质量的运营商SIM卡资源。在运营商许可的前提下，如果RSP对接了多家运营商资源，用户和设备甚至无需主动选择不同的运营商，而是被自动配备最为合适的资源，从而让物联网企业可以专注于所在的业务领域，不用操心具体网络连接的服务提供商。

除了RSP，eSIM产业链中还有诸多角色，都有可能与物联网企业产生接触，因此我绘制了eSIM产业链的全景图，将在本文的最后部分呈现。

eSIM涉及哪些物联网场景？

分析了eSIM的诸多优势之后，我们再来看看eSIM涉及物联网中的哪些场景。

根据GSM协会（GSMA）的评估，车联网、智能医疗、公共事业、智能物流等领域将会从eSIM中率先获益。

根据《中国联通eSIM产业合作白皮书（2018）》中的业务规划，eSIM将在产业物联网、车联网、消费物联网等领域发力。

1. 产业物联网eSIM应用

产业物联网包含智慧城市、智能农业、智能交通、智能制造、智能医疗等行业。由于不同行业差异化较大，连接管理的需求错综复杂，管理维度和管理难度似乎都在与日俱增。

比如越来越多的全国性工业企业、建设企业，给员工佩戴智能手环，以便监测空气质量、心率、位置等关键变量，保障员工在恶劣条件下的健康和安全。eSIM通过OTA空中下载技术为数万设备同时擦写SIM卡，既简化了管理，又提升了智能手环的实用性和员工满意度。

智慧物流也是eSIM的典型应用场景之一，跨越不同城市乃至国家的物流车队，大多配备了采集各类数据的传感器，每天采集大量的遥测数据，其完整性和流通性非常关键。eSIM不仅降低漫游费用，而且让数据不会因为信号不佳或者更换SIM卡而产生中断。

随着物联网应用的进一步普及，以及5G通信、人工智能等新技术的逐步成熟，eSIM高集成、小型化、免维护、长连接等方面的优势会进一步显现。

2. 车联网eSIM应用

车联网是eSIM最早应用的领域。由于车企普遍存在的跨国生产测试、销售地区差异及车辆跨境行驶等特点，传统SIM卡需要频繁更换的方式为车联网的发展带来了困境，因此对eSIM卡有强烈需求。

从车企的角度来讲，eSIM的成本无关紧要，他们更看重由eSIM带来的流程简化和便利性提升，降低物料管理、人力投入和操作流程的繁琐程度。

3. 消费物联网eSIM应用

消费物联网是eSIM最主要的应用领域之一，包括各种可穿戴设备、智能音箱、无人机、医疗健康设备、追踪定位器等，都是eSIM的重要应用载体。

可穿戴设备的内部空间极为珍贵，特别是在电池技术还未取得突破性进展的前提下，eSIM是当前的最优选择。通过eSIM，消费者可以便捷的选择网络连接，提高终端入网效率，降低连接管理的复杂度。

据中国移动统计，以1000万用户作为样本计算，每个eSIM可节省4元左右成本，这无疑将成为加快eSIM的普及的切实红利。

上述应用领域中，就产业物联网和消费物联网的eSIM应用场景而言，虽然技术角度极为相似，但业务流程有本质不同。因为到了万物互联时代，运营商面对的不再是单个消费者，还包括位于生产运营一线的庞大企业用户群体。

每一个垂直行业、每一家工厂，对网络的需求不尽相同，这就需要eSIM服务提供商具备够深够广的的行业认知，深入车间、农场、企业等生产一线，了解垂直领域的具体需求，进而定制解决方案，满足不同的应用场景。

eSIM产业链有哪些角色？

通过上述分析可以看出，eSIM正在朝着嵌入式、可擦写的方向演进，其核心竞争力在于功能解耦，也就是SIM卡硬件的生产与运营商签约数据的解耦与分离。

当物联网企业使用eSIM服务时，有可能会遇到不同载体实现eSIM所涉及的专业名词，以及eSIM产业链中的各种角色，因此在这个部分给出统一汇总。

根据软件、硬件方案和增量、存量市场的不同需求，eSIM存在不同载体和实现形态，主要包含eUICC、iUICC、soft SIM和TEE。

以下援引GSMA在分析报告《SIM的未来之路：潜在市场和技术对移动生态的影响（The future of the SIM-potential market and technology implicationsfor the mobile ecosystem）》中的评述。

eUICC（嵌入式通用集成电路卡）

针对增量市场，这是当前eSIM最常见的一种形态，是可以用在任何终端设备中的非可插拔式SIM芯片。

优势

劣势

1. 普适性的连接方案，UICC已在全球近80亿个连接中得到验证

2. 由软硬件加密算法提供安全性保证

3. 独立的硬件安全元件，可被认证

4. 与传统SIM相比，降低物流和制造成本

1. 与其它载体相比，占用设备内较大物理空间

2. 对于传感器等小型物联网设备而言，目前成本较高

iUICC（一体化通用集成电路卡）

针对增量市场，iUICC是一种SoC解决方案，安全处理器内核与其他内核直接集成在一起。

优势

劣势

1. 推进eSIM向SoC的方向发展

2. 减少物理空间需求，更具成本效益

3. 与纯软件方案相比，安全性更佳

1. 尚未制定标准，目前尚不规范

2. iUICC作为一种全新模式，尚有待验证

SoftSIM

主要针对存量市场，属于纯软件解决方案，依托操作系统纯软件实现的SIM功能，没有实际的物理芯片存在。

优势

劣势

1. 节省设备内的空间，不需要硬件集成

2. 没有设备制造商的成本支出

3. 简单的部署方式

1. Soft SIM尚未标准化

2. 由于属于纯软件架构，没有明确的安全认证

3. 在架构设计中更容易受到安全漏洞的影响，无法确保关键数据的加载得到保护

4. 不确定是否将产生可行的认证机制

TEE（可信执行环境）

主要针对存量市场，属于纯软件解决方案。利用智能设备中主处理器的安全区域实现SIM功能，可确保敏感数据的独立性和安全性。

优势

劣势

1. 节约成本，消除了供应链的部分复杂性

2. 易于集成和应用程序的更新

1. TEE模式目前尚未标准化

2. TEE使用共享内存，有安全隐患

3. 作为一种全新模式，尚有待验证

随着eSIM产业链的日趋成熟，上游厂商、平台服务商、运营商等环节都有成熟的产品可供使用，因此物联网企业有可能会与如下产业链角色产生交集：

基础性企业：

包含CA机构、eSIM芯片商、终端芯片商。CA是证书授权机构，比如中网威信、赛门铁克，作为eSIM体系中PKI证书链的管理与维护人，为eSIM平台签发数字证书，为卡商签发二级根证书。eSIM芯片商比如英飞凌、华大电子，生产eSIM所需要的芯片。终端芯片商比如高通、海思、展讯、MTK，生产终端所需要的处理器等芯片。

eSIM制造厂商：

包括捷德、金雅拓、欧贝特、握奇、天喻等企业，生产eSIM硬件产品，并为eSIM签发证书。

蜂窝物联网模组厂商：

包括移远、广和通、日海通讯、高新兴、中移物联网等，生产嵌入eSIM芯片的蜂窝物联网模块产品，供物联网硬件企业选型和使用。

物联网硬件企业：

采购eSIM，将其集成至终端产品并实现eSIM功能。

消费者和政企用户：

购买eSIM终端，使用各种通信服务。

eSIM服务能力提供商（RSP及终端实现方案提供）：

比如红茶移动、上海果通，他们不是运营商或者虚拟运营商，但其分担了与国内外多个运营商对接，商讨最优资费的工作，以便提供低成本、高质量和快速响应的全球连接方案。

电信运营商：

根据公开资料显示，全球范围内已有超过20家运营商陆续部署了eSIM平台或者提供eSIM服务。

对于eSIM物联网来说，eSIM服务平台是运营关注的重点，它是管理eSIM、在不同运营商之间完成切换的关键。同时eSIM在运营商和物联网终端厂商之间增加了eSIM远程配置能力服务商的角色，RSP在打通eSIM从萌芽到成熟的重要推手。业内已有不少只慧眼看中这块标地纷纷起跑，红茶移动Redtea Mobile是其中的典型代表。