而事实上 ， 新兴电子和IT技术应用市场 ， 已经越来越明显地呈现出了“中美双头格局” 。 2020年胡润独角兽报告称 ， 世界前586个估值超过10亿美金的科技新兴企业（又称独角兽）里 ， 有227个来自中国 ， 233个来自美国 。 而这些独角兽 ， 高度集中在电子商务、人工智能、金融科技、软件服务、共享经济等ICT技术的应用端 。
不同于韩日和中国台湾的“躲避” ， 中国大陆在应用端紧紧咬着美国企业 。 而中国互联网的出海 ， 也显然挑战了美国互联网的垄断 ， 导致美国“下游支撑上游的大循环”的根基出现了松动 。 最终 ， 美国放弃自由主义 ， 用禁令用“卡脖子”来遏制华为 ， 甚至总统亲自下场指挥对TikTok强买强卖 。
美国的极限施压 ， 似乎正表明 ， 中国大陆的正面对决 ， 正是突围的正确选择 。
产业对决：挑战者的使命
今年9月16日 ， 代表全美国半导体营收95%的半导体行业协会（SIA） ， 携手著名的波士顿咨询公司（BCG） ， 发布了一篇重量级报告：《政府激励计划与美国半导体制造的竞争力》 。
这份不长的报告配合其详实的数据和图表展示了这样一个核心主题：作为曾经的集成电路领域的发明者和领航者 ， 美国的半导体制造业目前正在被全球尤其是东亚越抛越远 。
但实际上这份报告既是事实 ， 也是娇嗔 。 因为美国制造业的核心 ， 从来都不是庞大的规模和高超的工艺 ， 而是充当一个布链者的角色 。
美国在攻克一项新技术后 ， 往往会只抓卡脖子和产生利润的部分 ， 而把其他环节抛洒向全球 。 一旦某个环节的承包商开始向其他环节伸手时 ， 美国就会扶植小弟来反击 ， 并对挑战者发动产业打击 ， 这也是为什么东亚总是在周而复始的进入产能战争的重要原因 。
著名智库“机工战略”的陈琛总结了美国发动打击的五种武器：标准规则先行、基础能力控制、价值单元链控、平台软件支撑、创新生态驱动 。 而这五点层次递进并互为基础 ， 如同一张天网 ， 密不透风 ， 让任何挑战者都会不自觉的望而却步 。
（1）标准规则先行 ， 在通信行业 ， 高通把自己的大量专利运作成了行业标准 。 因此产业里的任何挑战者 ， 要遵守标准 ， 就要屈从于高通的专利网、缴纳专利费 。
（2）基础能力控制 ， 把核心基础材料控制在手里 ， 比如电子产业的芯片、医疗影像设备行业的CT球、燃气轮机的精密冷却孔制造技术；这些顶级技术都在美国公司手中 。
（3）价值链单元链控 ， 把各个环节的基础玩家 ， 进行互相嵌套链接 ， 实现“一荣共荣、一损俱损”的产业联盟 ， 比如芯片领域的制造、设备、材料等环节各公司联合研发 ， 每种光刻胶都对应特定的设备和工艺 ， 形成闭环 ， 而核心依然是美国公司 。
（4）平台软件支撑 ， 平台负责嵌入整个产业链 ， 不断正向积累数据 ， 同时形成网络效应 。 比如工业设计的仿真领域 ， 美国ANSYS、MathWorks、Altair三家公司占到了全球50%市场份额 。 半导体设计领域EDA软件 ， 美国Synopsys（新思科技）、Cadence（铿腾电子）和MentorGraphics（明导国际 ， 2016年被德国西门子收购）三大公司则占据了80%以上份额 。
（5）创新生态驱动 ， 这是所有招式的最终一招 ， 以产生新的产业链来实现布链 ， 特斯拉就是近期的代表 。 美国创新了产品 ， 属于零部件的电池 ， 则先让中日韩三家一起竞争 。
在看到美国范本 ， 也感受到布链者威力后 ， 中国的转变方向也十分清晰：从制造者 ， 走向布链者；从身强力壮 ， 变成手持利刃 。
在新能源车、光伏、航空航天等领域 ， 并不一定要追求“全球产能尽在我手” ， 而是要细究“五把武器”中我们手里握几柄 。 部分生产环节的全球散链、也能让更多的国家和中国结成“一条链上”的共同体 ， 而不是让他们成为低成本的竞争者 。
内卷之所以成为内卷 ， 本质上还是因为被布链者拉入了眼前的一亩三分地 ， 拓荒 ， 才能走出内卷 。

稿源：(饭统戴老板)

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标题：三星|内卷与血酬：中日韩电子产业搏命史( 六 )