华为荣耀|荣耀MagicV搭载骁龙8Gen1芯片，成行业最强？折叠屏|荣耀magic

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今天下午，华为举行了冬季旗舰新品发布会发布了旗下折叠屏新机 P50 Pocket(中文名华为 P50 宝盒)这是华为首款纵向折叠屏手机，也是2021年折叠屏市场的收尾之作，其颜值和拍照让用户眼前一亮。而在2022年，荣耀也将发布一款折叠屏设备拉开22年折叠屏舞台的大幕。一前一后打擂台，可谓是看点十足。
或搭载骁龙8 Gen 1 ，荣耀Magic V性能可期【华为荣耀|荣耀MagicV搭载骁龙8Gen1芯片，成行业最强？】首先，在用户关注的折叠方式上，有消息称荣耀Magic V不仅将采用华为P50宝盒的纵向折叠设计，同时也会采用Mate X的横向折叠方案。在同一系列机型上使用两种不同的折叠方式，足以看出荣耀首款折叠屏旗舰Magic V的战略价值，也体现出荣耀对不同维度用户需求的重视。
在性能方面，今天上午网友发现，有人在虎扑论坛的数码综合讨论区曝光了一张荣耀Magic V的内部宣传海报。根据图内的文字内容可以推测荣耀Magic V或将搭载全新一代旗舰处理器骁龙8 Gen 1 。

骁龙8 Gen 1是安卓阵营现役最强芯片，再配合荣耀突出的“软硬件调校”能力，性能这块势必会带来超乎寻常的体验。荣耀产品线总裁方飞曾表示，荣耀的产品研发团队有很多人参与了华为最早的芯片孵化过程，对芯片底层非常了解，基于同样的芯片、同样的硬件，荣耀能做到比其他厂家优化10%到15%的水平。
而这一点，在荣耀今年推出的荣耀Magic 3系列上也得了验证。荣耀Magic 3系列搭载高通骁龙888芯片，相比同样采用了高通旗舰平台的其他产品，荣耀Magic 3系列的自研技术为其带来了强大优势，并且将 GPU Turbo X 和 LINK Turbo 首次移植到了搭载高通骁龙平台上，整体性能表现被行业所认可，也让荣耀获得了“驯龙高手”的美名。
荣耀Magic V将以全能竞争力，冲击高端折叠屏市场事实上，荣耀对于折叠屏设备早有布局。早在几个月前，数码博主@数码闲聊站就曝光过荣耀Magic V的部分参数，据悉该机将采用双屏设计，配备内折的8英寸折叠主屏，和6.5英寸的外部副屏，并且还在做UTG超薄柔性玻璃盖板母版测试。荣耀CEO赵明此前更是透露，这款折叠屏产品将会力争超越现在市面上所有的折叠屏手机，打开消费者感受极致科技体验的新大门。

这意味着，除了性能方面，荣耀Magic V还会针对折叠屏设备现有的痛点进行优化。对折叠屏设备稍有了解的读者应该都知道，目前折叠屏手机存在的主要问题之一就是屏幕折痕的问题，由于早期屏幕材质和铰链缺陷带来的影响，很多产品在展开屏幕后能够看到深深的折痕，非常影响观感。
今年年中，荣耀申请的一份铰链专利技术在网上曝光。这项专利的运用意味着荣耀Magic V将在铰链技术上做出新的突破，让屏幕展开后几乎“无痕” ，而荣耀Magic V手机也将以此在当前的折叠屏市场竞争中树立核心优势。

作为荣耀首款折叠屏旗舰，荣耀Magic V是荣耀填补高端折叠屏旗舰空白布局的首款力作，从目前曝光的物料来看，荣耀来势汹汹，从这配置来看，这款产品的价格应该是走顶级高端路线。可以预见，荣耀Magic V的发布将助力荣耀站稳高端折叠旗舰市场，也期待在新的一年，荣耀Magic V能给折叠屏市场带来不一样的惊喜。