成熟制程|芯片，产能告急！！！晶圆|制程|涨价|芯片|告急|产能

芯片，是老生常谈的话题板块了，今年就显得突出一些，为啥？
除了疫情外，产业链的动荡也是让大家绷紧神经。
芯片股到底该不该继续捂，还是什么时候入手最佳？
一、芯片行业当前景气度如何？
一颗完整的芯片制造流程主要涉及到如下几个步骤：
芯片设计→晶圆代工→封装测试，目前芯片全产业链景气度比较高，不管是前段晶圆代工还是后段封测，半导体产能供不应求，市场对其持仰望甚至是翘首以盼的态度。
第一、全球主要代工厂的明年上半年的生产档期已经被预订一空，晶圆代工费用一路攀升。
据报道，目前晶圆代工厂的佼佼者——台积电、联电，第四季订单已经全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能也纷纷被客户全部预订一空。我在这给大伙普及一下，先进制程就是28nm、14nm、7nm、5nm等制程，成熟制程就是28nm以上的制程。
奈米制程是什么，以 14 奈米为例，其制程是指在晶片中，线最小可以做到 14 奈米的尺寸，缩小电晶体的最主要目的就是为了要减少耗电量。国内晶圆代工厂如华润微、士兰微等8寸及8寸以下产能也是满负荷运作。
我翻了一下中芯国际三季报：1）公司各厂都满载运营，三季报产能利用率达97.8%；2）预测第四季度在40纳米等成熟制程的产能缺口依然较大。
这就说明市场的前景过硬。
近期新能源汽车的崛起导致车载芯片需求也升级了，晶圆代工厂的单子是一个接一个，忙的不亦乐乎，话语权就有了，芯片交期将再延长2～4周时间，部份芯片交期甚至得40周以上，没办法，你得排队吧。
涨价也是情理之中的事了，你瞧瞧，大多数芯片公司都将2021年8英寸晶圆的价格提高了至少20%，紧急订单甚至提价40%，一切都是供小于求的结果。市场很公平，厂家的任性涨价自然在理，毕竟人家有那技术。
第二、封测龙头大厂日月光涨价，小弟跟风也是趋势。
半导体封装环节为代工环节下游，直接受益代工环节产能紧张。由于封装是以量计价，产能全面吃紧代表晶片出货数量创下新高。
前段晶圆代工产能供不应求，后段封测产能同样出现严重短缺情况。受此影响，龙头大厂日月光半导体近日通知客户，2021年第一季封测单价调涨5%至10%。
IC载板因缺货而涨价以及导线架等材料成本上涨，日月光已经对第四季度的封测新单和急单调涨了价格，上涨幅度约20%至30%。
龙头大厂日月光投控在调涨第四季新单及急单封测价格后，业界预期，日月光、颀邦、南茂等涨价后，包括华泰、菱生、超丰等业者亦将跟进。这种道理类似茅台涨价，二线的酒厂跟着涨价。第三、在产能的制约下，下游多种芯片缺货严重。
CIS（CMOS 图像传感器）：2019年，因智能手机、汽车、安防等多个应用领域对摄像头产品的需求暴增，龙头供货商SONY遭遇台风陷入停产直接降低供给，这直接导致了CIS芯片价格暴涨约10%。
MOSFET：作为最基础的电子器件，MOSFET具有高频、电压驱动、抗击穿性好等特点，应用范围覆盖电源、变频器、CPU及显卡、通讯、汽车电子等多个领域。
【 成熟制程|芯片，产能告急！！！】2020年9月份深圳两家MOSFET厂商启动涨价，涨幅达到20%。这波涨价我就不必多说，你应该清楚了，那就是受上游晶圆供应紧缺情况的影响。上游影响下游，这是惯例。
快充：快充芯片原厂处的说法是，目前预定快充芯片，交期一般都在三个月以上。今年的缺货不同以往，不仅范围广，而且时间周期被拉得特别长。导致芯片缺货的直接原因则是iPhone 12系列手机的上市。这个背后的逻辑我就不再细说了哈。
电源管理IC：这波缺货潮中主要的物料是需求翻倍的电源管理IC,缺货情况较为严重,主要原因是上游8寸晶圆产能供不应求,外加5G手机用量大增,急单、大单同时发出影响了其他芯片的生产排期。
MCU：MCU是微控制单元，又称单片微型计算机或者单片机，广泛应用于手机、PC外围、遥控器，汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等。
2020年11月22日，作为国内最早开始研发国产32位MCU芯片的企业，航顺芯片率先发布调价通知函:MCU系列低于代理商体系价格的，恢复代理商体系价格，所有代理商没给2021年上半年FCST的不能保证供货，给FCST并且预付定金的才能保证供货。储器EEPROM(24Cxx系列)，NOR FLASH(25QXX系列)，LCD驱动系列，全面上涨10%-20%。
涨价原因还是那个产能紧张所致，代工价格调升从中游传导至下游。