12月3日消息，阿里巴巴达摩院宣布，该院已成功研发存算一体AI芯片。
达摩院存算一体芯片内存单元采用异质集成嵌入式DRAM(SeDRAM)，拥有超大带宽、超大容量等特点;计算单元方面，达摩院研发设计了流式的定制化加速器架构，对推荐系统进行“端到端”的加速，包括匹配、粗排序、神经网络计算、细排序等任务，是全球首款使用“混合键合3D堆叠技术”实现存算一体的芯片。这一新型架构芯片的诞生，将有望助力存算一体技术从概念走向落地。
【 阿里达摩院成功研发存算一体AI芯片】据悉，达摩院该技术的研究成果已被芯片领域顶级会议ISSCC 2022收录，这一新型架构芯片未来有望广泛应用于VR/AR、无人驾驶、天文数据计算、遥感影像数据分析等场景。

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