融资|思必驰旗下深聪智能完成数千万元融资，下代AI语音芯片即将推出中薪|高薪|语音|芯片|智能|下代

雷锋网消息，上海深聪半导体有限责任公司11月完成了数千万元人民币的Pre-A轮融资，领投方是境成资本，致道资本和风物资本跟投。此轮融资完成后，深聪智能的估值达到数亿元。
2018年成立的深聪智能作为思必驰旗下芯片设计公司，在2019年发布首款AI语音芯片TH1520，让思必驰这个AI语音独角兽拥有了从硬件到软件的完整解决方案。目前，深聪的首代AI芯片已经在智能家居、汽车后装市场落地。
不久的将来，深聪的第二代AI芯片将发布。未来每年都将推出新品，未来五年实现千万级出货目标。

文章插图
未来三年研发投入将数倍于前三年之和
2020年对大部分企业都充满挑战，市场的诸多不确定性让具备技术实力的芯片公司成为资本的优选项，因此今年有不少芯片公司都宣布获得融资的消息。深聪智能联合创始人兼CEO吴耿源告诉雷锋网：“今年外部环境确实有利于我们的融资，不过从资本的需求看，我们的控股方思必驰也给予了我们较大的支持。”
“作为一家初创公司，能否得到社会基金的认可是一个重要指标。”吴耿源说：“这一轮的融资我们更倾向于选择对未来业务的拓展能够有所加分的资本。”
深聪Pre-A轮融资的领投方境成资本是一支聚焦全球范围内深科技和健康科技产业的专业投资基金，有多个上市公司的投资、并购的投资案例。中方财团旗下的混合所有制专业投资平台致道资本聚焦新一代信息技术、先进智能制造、网络安全。风物资本专注于全球早期科技和消费投资。
深聪从成立至今已经完成了第一代芯片的研发、量产和落地推广。对于接下来的规划，吴耿源透露：“我们的第二代芯片的研发已经在一年前启动，很快就会流片。今年我们也启动了另外两个场景芯片的预研工作。”

文章插图
深聪智能首款AI语音芯片TH1520
融资获得的资金除了会用于产品的研发，还将用于人才的招募。吴耿源表示，目前深聪团队的规模为几十人，很快将突破百位。国内芯片行业的火热叠加疫情影响让他们的人才招募面临很大挑战，但他们在持续努力。
吴耿源还透露，未来三年深聪的技术、产品、人才上的投入将数倍于过去近三年的总和。
聚焦AI语音，未来每年推出一代芯片
对于任何一款芯片，都需要通过持续的迭代来增强竞争力和获得认可。吴耿源解释，“一款芯片设计从到落地上量的周期是两年，我们的第二代产品去年就已经启动。未来，我们规划每年至少有一款产品推向市场。”

文章插图
深聪智能产品路线图
虽然是每年都会推出新品，但深聪还是会持续优化声学的优势，把声学的护城河做深，作为其立足的根本。不过，未来的AI将会朝着多模态的方向发展，除了声学之外还会有视觉等信息，单纯的语音芯片很难满足多模态AI算法的需求。
“如何在声学的基础上加上视觉的辅助，增强在声学上的竞争优势是我们未来几代芯片的重点。”吴耿源强调，“我们不会将视觉作为主赛道。”
【 融资|思必驰旗下深聪智能完成数千万元融资，下代AI语音芯片即将推出】有了明确的规划，接下来的关键就是如何提升产品竞争力加深护城河。AI语音芯片无论是用于电池供电的设备还是电源供电的家电，都希望功耗越小越好，特别是电池供电的产品。
深聪的首款产品TH1520的一大卖点就是在always-on 监听阶段的功耗低至毫瓦级，典型工作场景功耗仅需几十毫瓦，极端场景峰值功耗为百毫瓦左右。
深聪的下一代产品将进一步降低功耗。吴耿源表示：“芯片的功耗没有最低只有更低。低功耗是芯片架构配合制造工艺以及与算法融合的一个结果。”
从架构上看，主控芯片加上Sensor Hub专用小芯片的架构肯定比仅用主控芯片实现语音唤醒和控制功耗更低，接下来的制程选择以及软硬件的融合都是关键。这其中，算法和硬件融合的关键在于一方面缩减优化算法，另一方面用最小的算力和最少的存储运行最大的模型，从系统的层面体现出低功耗。
“区别于传统的芯片设计公司，思必驰在AI语音算法领域的优势以及全链路的能力，让我们不仅能够实现更好的软硬融合，也能帮助我们更好地定义未来的产品。”吴耿源指出。
无论是面向现在还是未来，AIoT市场的丰富应用场景对AI芯片都有通用性要求。当下，专用的AI芯片能够在特性算法下实现更好性能和体验，但AI算法仍在迭代，AI芯片必须在通用的可拓展和专用的高性能之间权衡。