EDA|芯华章获超2亿元A轮融资，布局研发更智能化的EDA 2.0 中薪|高薪|a轮|研发|智能化|华

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（图片来源：Pixabay）
钛媒体12月9日消息，EDA（电子设计自动化）智能软件和验证系统企业芯华章今日宣布完成超2亿元A轮融资，由高榕资本领投，五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投，公司现有股东继续在本轮跟投。
芯华章成立于2020年3月，公司创始人、董事长兼CEO王礼宾原来在EDA巨头Synopsys（新思科技）中国区担任副总经理。公司致力于新一代EDA智能软件和系统的研发、生产、销售和技术服务，助力集成电路、5G、人工智能、云服务和超级计算等多领域的发展，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与服务。
本轮融资将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。
算上本轮，芯华章两个月内完成三轮亿元级别的融资。

10月16日，在获得政府引导资金支持后，芯华章宣布完成亿元Pre-A轮融资，由云晖资本领投，大数长青和真格基金参与投资；
11月9日，芯华章再完成近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，中芯聚源和松禾资本参与投资，云晖资本和大数长青继续跟投。

EDA是集成电路产业创新的关键技术、设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件，是当前国内集成电路产业链里急需自主创新的核心技术。芯片需求量随着数字经济时代的到来而激增，2025年集成电路行业总产值保守估计将超过2万亿元。因此，中国EDA市场有极大的发展空间。
以创新EDA软件与系统架构实现芯片验证EDA工具可分为三部分：前端、后端、验证。
在芯片的前端设计中，包含了芯片规格的制定和详细设计、HDL编码、仿真验证、逻辑综合、静态时序分析（SAT）以及形式验证；而后端设计中，包含了可测性设计（DFT）、布局规划（FloorPlan）、时钟树综合（CTS）、布线（Place &Route）、寄生参数提取以及版图物理验证等等。
【 EDA|芯华章获超2亿元A轮融资，布局研发更智能化的EDA 2.0】但需要注意的是，目前上述主要工具还掌握在海外三大EDA软件厂商（Synopsys、Cadence以及Mentor Graphics）手中。
2019年，全球EDA软件市场规模约103亿美元，海外三大EDA软件厂商全球市场份额超过 64%，在中国的市场份额更是超过85%。
事实上，由于芯片设计环节极为复杂，研发EDA这样精密的工业级软件，团队必须拥有既通晓微电子、计算机，又涉及数学、物理等知识的复合型人才，还需要核心研发成员具备长时间开发、打磨产品的经验。
王礼宾在接受钛媒体App采访时表示，目前在智能化EDA上，国产EDA与三巨头处在同一起跑线基础上。他认为，三巨头垄断下很难长期创新，而国产EDA企业处于“轻装上阵”状态，超越世界巨头是“完全有可能的”。
“我们正在研究的一个叫做智能验证这么一个产品，这是个新标准，实际上是我们跟这些巨头们同步开发的。这些技术是以前没有的，标准以前是没有的。如今新出来这么个技术，现在出来大家都在一个起跑线上去做，而且我们也有非常强的实力。” 王礼宾对钛媒体App表示。
芯华章涉及的业务场景是EDA技术密度最高、需求量最大的芯片验证环节。官网显示，芯华章的验证产品将包括：硬件仿真器、FPGA原型验证、智能验证、形式验证以及逻辑仿真等产品与平台。
王礼宾表示，公司的目标是突破现有技术壁垒，打造出全流程EDA验证工具与系统。
今年8月，芯华章宣布启动开源EDA生态项目，9月上线了中国首个开源EDA技术社区——EDAGit.com。11月，芯华章宣布推出全新验证技术和产品，包括高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”（EpicElf），以及国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术。
王礼宾在11月份时表示，芯华章发布的验证EDA产品与技术，已经在国产飞腾服务器上通过验证，能兼容当前产业生态，并面向未来有助于支持下一代计算机架构，是建设中国自主研发集成电路产业生态的重要里程碑。
“芯华章的优势在于，团队可基于经典验证经验和技术，启用全新的路径对EDA进行研发和创新，在当前最先进的软件工程方法学及高性能硬件架构的基础上，融入最新的人工智能、机器学习和云计算等前沿技术，设计全新的软件系统架构和算法，打造面向未来的新一代EDA软件和系统。”
三巨头高管加盟芯华章，更好把控技术风险在人才方面，尽管芯华章成立时间较短，但核心成员均来自国际领先的EDA、集成电路设计、软件以及人工智能企业。Cadence前研发副总裁林财钦博士于8月3日加盟芯华章，出任首席科学家一职。曾在Cadence和Synopsys带领团队创建EDA产品的林扬淳（YT Lin）于8月31日加盟芯华章，出任研发副总裁一职。