EDA|彭元：中国半导体差距主要在EDA，设备，材料，模拟芯片设备|差距|材料|芯片|半导体

【 EDA|彭元：中国半导体差距主要在EDA，设备，材料，模拟芯片】

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图源：集微网
集微网消息，上海微技术工业研究院战略投资部主任彭元在2020半导体先进制造产业链协同发展论坛上发表主题为“资本驱动下的超越摩尔领域的平台+创客”的演讲。
彭元指出，中国在半导体领域的差距主要在EDA软件，设备，材料，模拟芯片这四个方面。设计与封测方面差距较小，容易追赶。他表示，设备材料支撑产业链创新发展，新应用新器件驱动设备材料创新。
彭元指出，8/6寸设备存在时间窗口期内的市场机会。中国每年超越摩尔设备市场规模33亿美元，每一细分领域约2-3亿美元。2018年全球半导体器件细分市场，大模拟器件占半导体销售额约30%，约1350亿美元，CAGR 8.8%，仅次于存储器。
彭元表示，中国大陆对模拟设备需求大。2019年中国大陆半导体市场规模达134.5亿美元，同比增长3%，市场规模排名全球第二。半导体材料市场规模约86.9亿美元，同比增长1.9%，排名全球第三。
针对超越摩尔领域的创新创业，彭元认为有以下特点和问题。
特点：产品跟工艺相关度高；品种多，单一品种产量不大；传统大厂多为IDM模式，折旧已完成，品种齐全，量大。
问题：小团队即使做得出产品也不容易生存和发展；代工厂不支持工艺创新，价格高，对小公司支持不够。
（校对/零叁）