芯片|汽车AI芯片争夺战( 二 ) ceo|facebook|脸书|Facebook|CEO|cto|转

2017年3月，英特尔以153亿美元现金收购了Mobileye；去年10月，AMD宣布计划以350亿美元收购赛灵思，这笔收购有望在今年底完成。因此，未来在低级别驾驶辅助芯片领域，英特尔和AMD将有望成为两大巨头。
在高级别（L2+级以上）领域，英伟达和高通开始加入战团，并且采取不同的策略。
高通主攻智能驾驶舱领域，由于在消费电子领域的积累，高通可以将其技术优势进行平移，目前市面主流的智能驾驶舱车机芯片基本都出自于高通。
2014年，高通携602A芯片杀入车载市场，目前装车最多的要数高通骁龙820A，骁龙820是2016年高通推出的旗舰手机芯片，820A则是在此基础上进行车规级的改良。从手机到汽车，高通期望赢者通吃。
虽然当前的820在移动端上已经落伍，但820A依然是车机芯片中的顶级货，主流车型的首选。
时间来到今年6月，第3代高通骁龙汽车数字座舱平台，已经在吉利星越L上首次实现量产。该款车采用了高通8155车载芯片，采用7nm工艺，性能是820A的三倍，功耗却是其1/4。
黄仁勋领导的英伟达则是后发制上，依靠强大的技术实力，英伟达在高级别自动驾驶领域遥遥领先。
今年4月12日，在英伟达发布会上，黄仁勋拿出了全新的自动驾驶SoC Atlan芯片，单颗SoC的算力能够达到1000TOPS，战力爆表，相比上一代Orin芯片算力提升近4倍，比大多数L4级自动驾驶车辆整车的算力还要强。
基于此芯片，英伟达推出了目前世界上算力最强的自动驾驶芯片方案——Drive AGX Robotaxi。
当然，这样的算力无疑是过剩的。此前英伟达推出的Orin及Xavier是当下车企搭载的主流，7nm工艺的Orin芯片可实现200TOPS的运算性能，功耗仅为45W，采用12nm工艺的Xavier，算力为30TOPS，功耗仅为30W。
可见看出，英伟达拥有不断迭代的技术路线，产品序列囊括了Xavier、Orin、Atlan系列芯片，以及Hyperion、Drive AGX系统平台，可支持L2-L5级别的自动驾驶。
特斯拉则是采用自研芯片的“全链路”路线，也是软硬件结合最为成功的车企。自研的FSD芯片已经在Model 3量产，其FSD业务在2020年就进账10亿美元，特斯拉预计FSD未来的收入将会超过卖车。
今年8月，特斯拉发布超级计算机DOJO，算力可达362TOPS，使用7nm工艺，预计2022年量产。
可见，国外科技巨头在汽车AI芯片领域上演着你追我赶的“军备竞赛”，并为下一代技术做着充足的储备。
中国追赶国外巨头已经扎好篱笆，先行出发，并建立起规模、技术、生态等优势。但靠着巨大的新能源车增量市场，中国企业正加速追赶。
首先是通过资本并购，韦尔股份（603501.SH）并购豪威科技，成为车载CIS（图像传感）芯片领头羊，全球范围内仅次于安森美半导体；
其次是依靠自有体系快速成长。典型的案例是比亚迪半导体，依靠比亚迪飙升的新能源车销量，比亚迪半导体快速成长为国内IGBT的领头羊，目前仅次于英飞凌，在国内IGBT市场占有率为19%，位居国内厂商第一名。
当然AI智能芯片的难度要远高于CIS和IGBT，不过，国内企业已经开始构建生态圈，仰仗庞大的新能源车市场，进行合力突围。比如华为+塞力斯、北汽极狐等；地平线+长安汽车等；零跑+阿里平头哥……
由于先进制程的5G芯片受限，而车规级芯片压力较小，华为开始在汽车芯片领域发力，智能汽车业务成为其突破之道。
汽车AI芯片必须和下游汽车厂商通力合作，才能真正实现产业化落地。华为和北汽的合作就十分紧密，11月19日，配置了麒麟990A座舱芯片、鸿蒙OS系统、华为高阶自动驾驶ADS系统的北汽极狐阿尔法S华为HI量产版正式亮相。
类似高通，华为将其在消费电子领域的技术积累迁移至汽车领域。而华为在座舱领域和自动驾驶领域都有布局，分别拿出了麒麟芯片和昇腾芯片。产品应用方面，除了绑定极狐Alpha S华为Hi版和小康塞力斯，联盟战友还包括：上汽、吉利、江淮、一汽红旗、东风汽车等车企。
最后，国内一些企业开始自我研发，蔚来成立了Smart HW项目，新兴企业黑芝麻、地平线等都在死磕自动驾驶芯片。
地平线推出的征程5算力达到96 TOPS，制程工艺提升至7nm，对标英伟达Orin、Mobileye EyeQ5。下一代芯片征程6也已投入研发，有望在2024年实现量产。
目前，多家车企已向征程芯片抛出橄榄枝，长安UNI-T、岚图FREE、奇瑞蚂蚁、上汽智己、传祺GS4 Plus等车型有望采用地平线的芯片。

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资料来源：兴业证券，公开资料