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【高通骁龙|SMT加工的核心是什么? SMT加工的关键点】SMT加工的核心与关键点
SMT工艺的目标是生产合格的焊点 。 要获得良好的焊点 ， 取决于合适的焊盘设计、合适的焊膏用量以及合适的回流焊温度曲线 。 这些是工艺条件 。 使用同样的设备 ， 有的厂家焊接合格率较高 ， 有的厂家焊接合格率较低 。 区别在于不同的过程 。 体现在“科学、精细、标准化”的曲线设置、炉膛间隔、装配时的工装设备上 。 等等 。 这些往往需要企业花很长时间去探索、积累和规范 。 而这些经过验证和固化的SMT工艺方法、技术文件、工装设计就是“工艺” ， 是SMT的核心 。 按业务划分 ， SMT工艺一般可分为工艺设计、工艺试制和工艺控制 。 其核心目标是通过设计合适的焊膏量和一致的印刷沉积来减少焊接、桥接、印刷和位移的问题 。 在每个业务中 ， 都有一套流程控制点 ， 其中焊盘设计、Stencil设计、锡膏印刷和PCB支撑是流程控制的关键点 。
随着焊盘尺寸和芯片加工元件空间的不断缩小 ， 在印刷过程中 ， 钢网开口的面积比以及钢网与PCB之间的空间越来越重要 。 前者与锡膏转移率有关 ， 后者与锡膏印刷量和印刷良率的一致性有关 ， 以获得75%以上的锡膏转移率 。 根据经验 ， 模板开口与侧壁的面积比一般大于等于0.66：为了获得符合设计预期的稳定焊膏量 ， 印刷时模板与PCB之间的间隙越小 ， 更好的 。 实现0.66以上的面积比并不是一件难事 ， 但消除模板与PCB之间的间隙却是一件非常困难的事 。 这是因为模板与PCB的间隙与PCB的设计、PCB的翘曲度、印刷时对PCB的支撑等诸多因素有关 。 有时受制于产品设计和使用的设备是不可控的 ， 而这正是细间距组件 。
组装的关键 。 接近 100% 的焊接失败 ， 例如 0.4mm 引脚间距的 CSP、多排 QFN、LGA 和 SGA
与此有关 。 因此 ， 在先进的专业SMT加工厂中 ， 发明了许多非常有效的PCB支撑工具来校正PCB桥曲率并确保零间隙印刷 。
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标题：高通骁龙|SMT加工的核心是什么? SMT加工的关键点