任正非|必须全面突破华为官宣了，任正非的演讲说明了一切突破|演讲|任正非|芯片|鸿蒙

华为
华为成立于1987年，起初只是一家代理交换机的小厂商，而现在它已经成为了国内最优秀的科技公司，业务范围涵盖各个领域，比如说智能手机、通讯网络以及半导体芯片等等。在2020年中国企业500强榜单中，华为排名第十一，是前二十名中唯一的科技型企业！

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对于华为的手机，相信大家都很熟悉，虽然有些人经常调侃它只是华为的“副业”，但近两年华为用事实证明了它将手机业务做到了世界顶尖！尤其是在今年4、5月份，华为的手机销量超过了三星，位列全球第一！至于通讯网络业务，华为的表现同样非常出色，截至目前，它仍然是最领先的5G厂商，无论是技术还是设备都获得了广泛的认可！我们国内的5G网络建设之所以能够取得这么好的成绩，就是因为得到了华为的全力支持！

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在半导体芯片领域，华为旗下的海思是国内最强大的芯片设计公司，最具代表性的产品就是麒麟系列芯片。例如最新发布的华为Mate40搭载的麒麟9000，完全由海思自主设计，其各方面的表现都很完美，甚至不输于苹果的A14！但需要注意的是，海思只有设计能力，并不能完成芯片的生产工作。也就是说，华为需要从各大供应商进货才能保证有足够的芯片可以使用。而美国恰好抓住了这一点，于是修改了芯片规则，导致现在华为的芯片供应出现了一系列问题！

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为了寻找解决的办法，华为上下一心，从老板到员工都在思考该怎么摆脱美国的影响。最近华为创始人任正非进行了一次演讲，名为《向上捅破天，向下扎到根》！不难看出，华为已经下定了决心，必须全面突破，只有这样才能争取更好的生存空间！

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必须全面突破其实任正非早就说过，面对美国的无理行为，华为一定要做足功课，弥补之前的不足之处，例如系统和生态服务。而且余承东也表示，华为最后悔的就是只做了芯片设计，而没有钻研芯片制造，未来肯定会朝着这个方向发展！

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现在看来，华为正在制定相应的计划，旨在把长处发挥到极致，并补足自身的劣势。据了解，近期华为官宣了全面进入半导体设备领域的决定，为的就是攻克芯片制造方面的难题，避免再次被国外“卡脖子”！所谓的半导体设备指的就是光刻机等精密机器，它们在芯片生产过程中扮演着不可替代的重要角色。只要华为能够掌握顶尖的光刻机技术，就可以自己制造出芯片，不用再依赖供应商。虽然这看似很难，但是以华为的实力肯定可以做到！

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除此之外，华为的系统和生态服务也逐渐有了起色，鸿蒙系统和HMS服务一直活跃在人们的视野里，并且快要正式登场了！据余承东透露，鸿蒙系统将会在今年12月份应用在华为的手机上，首批适配机型为Mate40，其他的机型也会陆续开放升级更新。
【 任正非|必须全面突破华为官宣了，任正非的演讲说明了一切】

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与鸿蒙系统联袂而来的HMS服务，如今已经拥有了将近200万的入驻开发者，应用数量也超过了10万个，几乎所有的主流APP都能找到。这意味着只要华为手机使用上了鸿蒙系统，就能享受完善的生态服务，安卓的领先将一去不复还！现在的华为，可以说是全面发展，任正非的演讲说明了一切！作为国产科技公司的代表，华为不会被困难阻挠，它将继续朝着崛起的目标前进！

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写在最后古语有云：天将降大任于斯人也，必先苦其心志，劳其筋骨，饿其体肤！这句话同样适用于华为，在经历诸多磨难之后，华为一定能担起大任，带领着国内的科技公司向前进步。正所谓，不经历风雨怎么能见彩虹，华为的未来一片光明！

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