文章图片



文章图片



文章图片


全球芯片危机继续 ， 这也加剧了各个芯片厂商之间的竞争 ， 尤其是芯片代工厂之间的竞争 ， 就是因为这些厂商之间的竞争 ， 让之前处于弱势地位芯片厂商看到了一些发展机遇 ， 比如联发科就是在这个时候又重新获得了市场的认可 。

尤其是天玑 9000 旗舰处理器的出现 ， 更是让联发科一时风光无限 ， 因为采用了台积电的4纳米工艺 ， 也让不少人认为该芯片将有可能从三星和高通手中抢走不少订单 。
不仅如此 ， 联发科的高管也对此芯片给予了厚望 ， 同时还不忘调侃了一把竞争对手“现在只有一家公司在发热方面有问题 。 而且不是我们 。 ”面对竞争对手喜欢调侃联发科的情况 ， 联发科的全球公关总监如是说 。
那么这里所说的发热的芯片是指哪家的哪款芯片呢？

不少人都想到了高通的骁龙888芯片 ， 说实话 ， 该款芯片在问世以前 ， 可是让不少人对其寄予了不少希望 ， 但是在实际应用中 ， 却表现得很是一般 ， 甚至是很不理想 ， 让不少采用该款芯片的手机厂商叫苦不迭 ， 由此 ， 高通被人奚落 ， 怎能不脸红？要不是市场上可选的芯片厂商太少 ， 可怕大家早已经不用了 。
骁龙888系列表现差强人意 ， 这既有设计本身的问题 ， 背后代工的三星也被连带着奚落的一番 ， 低下了头 ， 毕竟这几年三星在代工工艺上一直在追赶台积电 ， 结果自己制造水平不够 ， 和老司机高通一起翻车了 。
要说三星啊 ， 这几年确实不是很争气 ， 自家芯片代工工艺追赶不让台积电也就罢了 ， 而在自己的芯片设计方面同样问题严重 ， 他自家的芯片就曾遇到过芯片过热的问题 ， 可以说这次联发科公关高管的一句话 ， 直接调侃了一下两家竞争对手：芯片发热 ， 那是竞争对手的芯片 。

虽然说高通和台积电 ， 两家企业在一辆车上 ， 但是这两家企业也是“同床异梦”：
高通采用三星的代工 ， 目的就是为了防止自家过度依赖台积电 ， 另外采用三星的代工 ， 也可以将自家的芯片应用于三星的智能手机上 ， 可谓是一举两得；
而三星为高通部分芯片进行代工 ， 一来提升了自家的代工工艺 ， 二来就是为自家的智能手机出货进行供应链保障 ， 毕竟高通通过台积电代工的芯片 ， 也可以应用于三星智能手机上 ， 可以说 ， 这几年高通的芯片也为三星手机在全球市场上立下了汗马功劳 。

但是随着全球半导体危机的加剧 ， 两个本来就同床异梦的企业之间的隔阂正在逐渐增大 。
作为全球第一大智能手机厂商 ， 三星将明年的出货量定在了3.3亿这个目标 ， 没有了华为的竞争 ， 三星还是充满自信的 ， 但是现在摆在他们面前的两大难题 ， 恐怕会成为三星实现这一目标的障碍：

第一：在越南的生产基地多次遭遇大范围停工问题 ， 原因之前咱们说过 ， 越南的COVID-19导致多次封城 ， 现在三星面临左右为难的尴尬局面 ， 一方面喊着要将生产线从我们这边移走 ， 一方面目的地又是如此不堪 ， 看来 ， 又要想法转移了 ， 解决不了生产基地的问题 ， 要想实现3.3亿部的目标 ， 恐怕不现实 ， 毕竟 ， 现在看COVID-19 ， 何时结束 ， 越南人可是给不了他们答案 。
第二：全球半导体产业链危机加剧 ， 一时半刻难以看到结束的指望 ， 汽车行业已经成为了芯片短缺的“重灾区” ， 在手机领域也呈现出加剧的势头 ， 现在三星就已经深受其害 ， 因为依赖高通的供货 ， 但是高通部分芯片短缺 ， 这就导致三星手机的出货量受到了影响 ， 最为明显的就是Galaxy S21 FE 的上市时间从今年推迟到 2022 年初 。

【MySQL|联发科高管的一句话，高通脸红了，三星低下了头】现在的三星一方面再次想法转移自己的生产基地 ， 另一方面开始倾向于更多地采用自家的Exynos 芯片组 ， 前者不是一时半刻可以解决的 ， 后者的性能和稳定性却一直备受诟病 ， 可以说 ， 这样的风险也是三星不敢大范围应用的主要原因 ， 问题是 ， 现在的情况对于三星来说已经“箭在弦上不得不发” ， 就是不知道这样做的后果 ， 会不会再次出现砸招牌的情况呢？让我们拭目以待！

稿源：(未知)

【傻大方】网址：/c/112YM9562021.html

标题：MySQL|联发科高管的一句话，高通脸红了，三星低下了头