个股|一文读懂第三代半导体,产业链个股全梳理

第三代半导体概念异军突起直接利好原因是我国计划把大力支持发展第三代半导体产业,写入正在制定中的“十四五”规划。计划在2021-2025年期间,举全国之力,在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面,大力支持发展第三代半导体产业。
半导体指数后市能否再创新高?第三代半导体前景如何?本文将详细梳理。
个股|一文读懂第三代半导体,产业链个股全梳理】什么是第三代半导体?第三代是指半导体材料的变化,从第一代、第二代过渡到第三代。第一代半导体材料是以硅(Si)和锗(Ge)为代表,目前大部分半导体是基于硅基的。第二代半导体材料是以砷化镓(GaAs)、磷化镓(GaP)为代表,是4G时代的大部分通信设备的材料。第三代半导体材料以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表,是5G时代的主要材料。
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图1:SiC与GaN处于稳步爬升的光明期
对于传统的硅材料,碳化硅的禁带宽度是硅的3倍;导热率为硅的4-5倍;击穿电压为硅的8倍;电子饱和漂移速率为硅的2倍,因此,碳化硅特别适于制造耐高温、耐高压,耐大电流的高频大功率的器件。
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图2:第三代半导体材料器件细分领域应用
根据Omdia的《2020年SiC和GaN功率半导体报告》,全球SiC和GaN功率半导体的销售收入未来十年的年均两位数增长率,到2029年将超过50亿美元。根据Yole数据,到2024年SiC功率半导体市场规模将增长至20亿美元,其中,汽车市场占SiC功率半导体市场比重到2024年预计将达50%。SiC将会取代Si作为大部分功率器件的材料。
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图3:第三代半导体材料GaN、SiC功率器件全球市场空间预测
第三代半导体相比较第一代第二代半导体处于发展初期,国内和国际巨头基本处于同一起跑线。中国有第三代半导体的应用市场,不是像以前跟着国际巨头做国产化替代。第三代半导体难点不在设备、不在逻辑电路设计,而在于工艺,工艺开发具有偶然性,相比较逻辑芯片难度降低。对设备要求相对较低,投资额小,国内可以有很多玩家。梳理相关产业链公司如下表:
表: 产业链相关公司
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