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图源：digitimes
据digitimes报道 ， 消息人士指出 ， ICT供应链将出现一波下游组装商拒绝接收库存充足的组件 ， 以免更多资金被困在库存中 。
据了解 ， 过去几年 ， 零部件主要存放在代理商或分销商处 ， 其库存水平通常远高于下游组装商的库存水平 。 但消息人士称 ， 这种情况在2021年发生了变化 ， 组装商为了应对芯片组件日益紧缺的局面 ， 会迅速接收能用到的零部件 ， 他们目前的库存至少比正常水平多两个月 。
消息人士还称 ， 对个人电脑、非苹果手机和其他消费电子产品的终端需求放缓 ， 正影响下游组装商的库存消化 ， 这反过来又增加了流动性压力 ， 因为它们将关闭年终账户 。
（校对/Yuki）
【苹果|台媒：ICT组装商面临零部件过剩带来的资金流动压力】
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标题：苹果|台媒：ICT组装商面临零部件过剩带来的资金流动压力