IGBT|IGBT产能持续紧缺，两大IDM厂商加入分拆上市热潮厂商|分拆|半导体|热潮|比亚迪

文章插图
集微网消息，长期以来，IGBT市场一直被英飞凌、三菱、富士电机、安森美等少数供应商所垄断，缺货涨价更是持续了较长时间，业内甚至一度传出IGBT供货周期延长至52周。
2020年，客户需求旺盛依旧，国内IGBT市场供应紧缺的情况却并未缓解，反而愈演愈烈。自年初起，国际IGBT大厂均受疫情影响，产能供应不足的问题持续至今。
产能不足
随着国外IGBT产品供应不足，交期一再拉长，国内客户除了下全款订单等待产品的同时，也正在逐步接受国产IGBT，培养二供，给国内IGBT厂商一个“试错”机会。
业内人士表示，受疫情影响，原本采用进口IGBT的厂商也因为供货不足，逐渐导入斯达半导、比亚迪半导体等国产供应商。
因此，“国产化替代”的市场机遇是驱动国内IGBT厂商成长的关键。
值得注意的是，较多国内IGBT厂商受限于资金、技术、人才等因素，只能采用Fabless模式，需要通过晶圆代工厂合作生产IGBT芯片，而代工资源紧缺也是导致国内IGBT产业发展缓慢的一大制约。
据了解，华虹半导体、中芯绍兴等IGBT代工厂从去年底至今均处于满载状态，国内晶圆代工产能持续紧张。也有不止一家国内IGBT芯片设计厂商向集微网表示，公司今年有客户需求，但晶圆工厂产能供应不足，限制了公司的产能扩张，也因此流失了订单。
时至今日，晶圆代工产能紧缺的问题日趋严重，而IGBT需要应用在高压领域，芯片内的线条尺寸都比较大，想要把产品尺寸做小很难，是个“吃片”大户。对于一般芯片产品而言，一片8英寸晶圆进行工艺加工可能能产出几千个甚至上万个芯片，但做IGBT却只能切割出大概200个。
因此，在市场需求旺盛，产品供应不足，而代工资源又处于紧缺状态的情况下，采用IDM模式的IGBT厂商就处于有利地位，既摆脱了对晶圆代工厂商的依赖，又能自行调整生产计划扩大产能，抓住市场机遇。
半导体是技术密集型产业，也是资本密集型产业，亟待投资扩产的国内IGBT厂商均在加速融资。
2020年2月，同属于IGBT厂商的斯达半导自上市以来就获得资本市场的热捧，连收22个涨停，也驱动了包括中车时代电气、比亚迪半导体在内已经在市场上有所突破的IGBT厂商加速登陆资本市场的步伐。
在国内众多IGBT厂商中，中车时代电气以及比亚迪半导体是为数不多采用IDM模式，且率先取得技术和市场突破的企业，二者又在今年同时加入拆分上市大军，受到市场和业内的重点关注。
分拆上市
9月30日，中国中车发布公告称，公司下属间接控股子公司株洲中车时代电气股份有限公司（以下简称“中车时代电气”）申请于境内首次公开发行A股股票并在上海证券交易所科创板上市。
资料显示，中车时代电气成立于2005年9月，主营业务为研发、制造及销售轨道交通装备产品。其全资子公司中车时代半导体拥有国内首条、全球第二条8英寸IGBT芯片线，早在1964年就开始功率半导体技术的研发与产业化，2008年战略并购英国丹尼克斯公司，公司将矢志迈进世界功率半导体行业前三强，致力成为轨道交通、输配电、新能源汽车等领域功率半导体器件首选供应商。
中国中车表示，本次发行完成后，公司仍是中车时代电气的间接控股股东，通过本次发行，将有利于中车时代电气拓宽融资渠道并提高融资能力。
业内人士表示，中车的IGBT目前主要应用在轨道交通上，自供的比例很高，大概40%。中车去年IGBT的收入规模是超4亿人民币，预计今年的营收在6个亿左右。中车的IGBT芯片线二期及其配套模块封装线建设项目，针对的是整个电动汽车、新能源车，产能达产之后，营收有翻倍的可能性。
据了解，上述项目已经于2019年开工。据中车时代电气副总经理余康在2020年度中国汽车工业统计工作会议上表示，中车时代电气9月26日下线了中国首条8英寸车规级IGBT芯片生产线，产品将于近期推出。
与中车时代半导体一样，比亚迪半导体同为自身体系下培育的半导体企业，布局的重点均为IGBT，虽然中车时代半导体主要面向轨道交通、电网、风电等市场，比亚迪半导体主要面向新能源汽车市场，目前二者面对的市场并不相同，但二者选择在同一个时间节点分拆上市，且皆押宝于新能源汽车领域。
供应补充
资料显示，比亚迪半导体（曾用名：比亚迪微电子）原为比亚迪的第六事业部，主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。其最受业内关注是IGBT业务，自2005年，比亚迪即开始布局IGBT，并于2008年收购宁波中纬半导体晶圆厂，次年其IGBT芯片即通过科技成果鉴定。截至目前，比亚迪已成为国内最大的车规级IGBT厂商。