当然了，故事还没有结束。
根据此前曝光的消息，联发科即将推出基于6nm工艺的天玑2000芯片（据说华为P50可能搭载）。
而高通基于5nm的骁龙875，也很有可能在12月初发布，明年Q1商用。据说，骁龙875将会集成高通在今年2月就已经发布的X60基带。

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值得一提的还有紫光展锐。他们在此前虎贲T7510的基础上，推出了新款5G手机SoC芯片虎贲T7520。该芯片采用6nm EUV的制程工艺，搭载自研的春藤510 5G基带，据称技术成熟，明年（2021年）将实现量产。

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不管怎么说，2020行将结束，2021即将开启。随着5G网络建设的不断深入，越来越多的用户将投入5G的怀抱。这也就意味着，围绕5G手机和芯片的江湖纷争，将会愈演愈烈。
究竟谁能够在这场纷争中笑到最后？只能让时间来告诉我们答案了……

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