简史|5G手机芯片简史手机芯片|简史|基带|芯片|soc

编者按：本文来自微信公众号“鲜枣课堂”（ID:xzclasscom），作者：小枣君，36氪经授权发布。
时间过得真快，还有一个多月，2020年就要结束了。
今年，是国内5G网络全面商用的第一年。虽然我们遭受了新冠疫情的冲击，但5G的建设步伐并没有受到太多影响（反而有所刺激）。

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5G基站
根据工信部副部长刘烈宏前天在世界互联网大会的发言数据，中国目前已经建成5G基站70万个，占全球比例接近70%，5G连接终端超过1.8亿。而运营商提供的数据则显示，国内的5G套餐用户数已经超过2亿（中移1.29亿，电信0.72亿，联通未公布）。
在手机方面，根据信通院的统计，1-10月国内市场5G手机上市新机型183款，累计出货1.24亿部，占比为49.4%。
毫无疑问，5G手机现在已经成为市场的主流、用户的首选。

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5G手机
回顾5G手机这些年来的发展历程，其实并不平坦。围绕5G手机的纷争，从来就没有停止过。
最开始的时候，大家争论“谁是第一款5G手机（芯片）”。后来，开始争“NSA是不是假5G”。再后来，又争“集成基带和外挂基带”。再再后来，争“有没有必要支持N79频段”……
对于不太懂技术的普通用户来说，这些无休止的争吵实在是让人懵圈——不就是买个5G手机么？怎么就这么麻烦呢？
其实，争来争去，主要原因还是因为5G芯片技术的不成熟。或者说，这些都是5G手机发展早期的正常现象。
5G手机和4G手机的最大区别，在于是否支持5G网络。而5G网络的支持与否，主要由手机的基带芯片决定。

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基带芯片（高通X55）
基带芯片（有时候简称“基带”），有点像手机的“网卡”、“猫（调制解调器）”。而大家常说的SoC芯片（System-on-a-Chip，片上系统、系统级芯片），有点像电脑的CPU处理器。

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5G SoC芯片（联发科）

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注：基带芯片不一定集成在SoC芯片内部（后文会介绍）
有了5G基带芯片，手机才能够接入5G网络。所以说，5G手机的发展史，其实就是5G芯片的发展史。而5G芯片的发展史，又和5G基带密不可分。
是不是有点晕？别急，我们还是从头开始说起吧。
2016-2018年：第一代5G芯片全球第一款5G基带芯片，来自老牌芯片巨头——美国高通（Qualcomm）。

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高通在2016年10月，就发布了X50 5G基带芯片。那时候，全球5G标准都还没制定好。

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因为推出时间确实太早，所以X50的性能和功能都比较弱，主要用于一些测试或验证场景。没有哪个手机厂商敢拿这款基带去批量生产5G手机。
到了2018年2月，华为在巴塞罗那MWC世界移动大会上，发布了自己的第一款5G基带——巴龙5G01（Balong 5G01）。华为称之为全球第一款符合3GPP 5G协议标准（R15）的5G基带。
【 简史|5G手机芯片简史】

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巴龙Balong 5G01
不过，这款5G01基带，技术也还不够成熟，没办法用在手机上，只能用在5G CPE上。

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CPE：把5G信号转成Wi-Fi信号的小设备。
紧接着，联发科、三星和英特尔，陆续在2018年发布了自己的5G基带芯片（当时都没商用）。
我们姑且把这些5G基带叫做第一代5G基带吧。

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数据仅供参考（部分是PPT芯片，你懂的）
这一代芯片有一个共同特点——它们都是通过“外挂方式”搭配SoC芯片进行工作的。
也就是说，基带并没有被集成到SoC芯片里面，而是独立在SoC之外。

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集成VS外挂，当然是集成更好。集成基带在功耗控制和信号稳定性上，明显要优于外挂基带。

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“外挂”，相当于这样
可是没办法，当时的技术不成熟，只能外挂。