简史|5G手机芯片简史( 二 ) 手机芯片|简史|基带|芯片|soc

总而言之，2018年，5G手机基本处于无“芯”可用的状态，市面上也没有商用发布的5G手机。
2019年：第二代5G芯片到了2019年，情况不同了。
随着5G第一阶段标准（R15）的确定、第二阶段标准（R16）的推进，各个芯片厂商的技术不断成熟，开始有了第二代5G基带。
首先有动作的，是华为。
华为在2019年1月，发布了巴龙5000（Balong5000）这款全新的5G基带。支持SA和NSA，采用7nm工艺，支持多模。

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综合来说，小枣君个人认为，这是第一款达到购买门槛的5G基带。
紧接着，高通在2月份，发布了X55基带，也同时支持SA/NSA，也是7nm，也支持多模。从纸面数据上来说，X55的指标强于Balong5000。

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不过，华为的动作更快。
2019年7月，就在高通X55还停留在口头宣传上的时候，华为采用“麒麟980+外挂巴龙5000”的方案，发布了自己的第一款5G手机——Mate20 X 5G。这也是国内第一款获得入网许可证的5G手机。

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因为高通的X55要等到2020年一季度才能批量出货，所以，当时包括小米、中兴、VIVO在内的一众手机厂商，只能使用外挂X50基带的高通SoC芯片，发布自家5G旗舰。

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站在客观角度，只看5G通信能力的话，这差距是非常明显的。
当时，围绕SA和NSA，爆发了很大的争议。很多人认为，仅支持NSA的手机是“假5G”手机，到了2020年会无法使用5G网络。
这种说法并不准确。事实上，NSA和SA都是5G。在SA独立组网还没有商用的前提下，仅支持NSA也是够用的。

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2019年9月，华为又发布了麒麟990 5G SoC芯片，采用7nm EUV工艺，更加拉开了差距。

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所以，在2019年中后期的很长一段时间内，华为5G手机大卖特卖，销量一骑绝尘。
9月4日，三星发布了自家的5G SoC，Exynos 980（猎户座980），采用8nm工艺。

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一个月后，三星又发布了Exynos 990（猎户座990）。相比于Exynos 980集成5G基带，Exynos 990反而是外挂的5G基带（Exynos Modem 5123），令人费解。
正当大家觉得失衡的局面要持续到X55上市时，一匹黑马杀出来了，那就是来自宝岛台湾的芯片企业——联发科（MEDIATEK）。

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11月26日，联发科发布了自家的5G SoC芯片——天玑1000，纸面参数和性能跑分都全面领先，顿时炸开了锅。小枣君当时还专门写了一篇文章介绍：链接

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12月5日，姗姗来迟的高通终于发布了自家的新5G SoC芯片，分别是骁龙765和骁龙865。

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高通是国内各大手机厂商（华为除外）的主要芯片供应商。包括小米、OPPO、vivo在内的众多厂家，都在等高通的这款骁龙865芯片。不过，骁龙865推出之后，大家发现，这款芯片仍然是外挂基带。（骁龙765是集成基带，集成了X52，支持5G，但是整体性能弱于865，定位中端。）
我们把这几家厂商的SoC芯片放在一起，比较一下吧：

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当时（2019年底）的纸面数据，仅供参考
三星的芯片基本上是三星手机自己在用。这些年，三星手机在国内的市场份额不断下滑，基本退出了第一阵营的争夺。所以，实际上国内市场就是华为、高通、联发科三家在激烈竞争。
我们具体看一下当时这些芯片的参数差异：
从工艺制程来看，几款芯片都是7nm，但是EUV（极紫外光刻，Extreme Ultra-violet）比传统工艺要强一些。
从组网支持来看，NSA和SA，大家都同时支持，没什么好说的。
最主要的区别，集中在基带外挂/集成，毫米波支持，以及连接速度上。

基带外挂

关于这个问题，虽然前面我们说集成肯定比外挂好。但是这里的情况有点特殊：
华为之所以集成了5G基带，并不代表他完全强于高通。有一部分原因，是因为华为麒麟990采用的是2018年ARM的A76架构（其它几家是2019年5月ARM发布的A77架构）。A77集成5G基带难度更大。