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前一段时间 ， 关于高通和MTK下一代旗舰芯片改名的传闻出现在了网上 ， 两大品牌齐刷刷的改名 ， 这不是在编段子吧？现在看来空穴来风未必无音 。 如今联发科的天玑9000已经被正式官宣 ， 这颗芯片性能非常强 ， 很可能成为高通新一代旗舰的劲敌 ， 而且卢伟冰也非常关注这颗芯片 ， 难道红米又要抢首发了？先看看这颗芯片是什么水平 。
【天玑9000|天玑9000官宣，红米要尝鲜？安兔兔100万分手机要来了】
联发科的这款天玑9000是全球首发的台积电4nm工艺芯片 ， 光凭这一点就感觉高通危险了 ， 因为各方面信息显示高通下一代依然会是三星代工 。 在规格上这款芯片有1个Cortex X2大核 ， 主频3.05GHz ， 3个A710中核 ， 主频2.85GHz ， 4个A510小核 ， 主频1.8GHz ， GPU是Mali-G710 MC10 。 至于A710、A510这些核心 ， 其实就是A78、A55的升级版 。

在天玑9000官宣的同时 ， 芯片的跑分也曝光 。 其中GeekBench多核心成绩超过4000分 ， 安兔兔则直接突破了100万分 。 各位不妨参考一下现在骁龙888 Plus的成绩天花板是87万分左右 ， 不过跑分这种事 ， MTK从来就没输过 ， 而且这是工程芯片的跑分 ， 放到小小的手机里就是另一个成绩了 。

在天玑9000官宣的同时 ， 卢伟冰也直接给出了好评 ， 表示天玑9000是一颗极其出色的处理器 ， 并且Redmi也有驾驭MTK芯片的能力 。 从这句话来看 ， 要么红米的天玑9000手机已经在路上 ， 要么已经安排了 。 考虑到现在已经是年底 ， 差不多是高通和MTK两家发布新旗舰的时候了 ， 现在发布正好明年初手机可以上市 。

至于现在MTK天玑9000最值得关注的是什么 ， 恐怕第一个还是使用体验能不能与跑分相符 ， 第二是这款产品也开始使用Cortex X2这种超大核心了 ， 通过它也许就能知道现在芯片的功耗和发热究竟是ARM的问题还是三星的问题 ， 第三可能就是高通会拿出什么样的产品吧 ， 毕竟MTK已经取代了高通而且不断拉大差距 ， 如果应对不了天玑9000 ， 那高通连高端市场都危险了 。

稿源：(未知)

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