公开信|英特尔CEO发表公开信,呼吁拜登新政府加大对半导体制造业的投资
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日前,英特尔CEO鲍勃·斯旺(Bob Swan)在官方新闻网发表了一封写给新当选美国总统拜登的公开信,内容是呼吁美国新政府加大对半导体制造业的投资。
鲍勃·斯旺指出英特尔是美国唯一一家领先的半导体制造商,在全美拥有5万余名员工,并在俄勒冈州、亚利桑那州、得克萨斯州、新墨西哥州和加利福尼亚州设有科研中心,已做好准备支持新一代的科技进步。
近年来,随着台积电、三星等亚洲地区的企业在半导体制造领域的崛起,苹果、高通、英伟达、IBM等美国芯片设计公司对亚洲晶圆代工厂的依赖愈加严重。与之形成鲜明对比的是,美国本土晶圆代工厂Global Foundries在2018年已放弃7nm及以下制程的研发,作为美国本土唯一突破先进制程希望的英特尔,在7nm和10nm研发也陷入了困境,长期徘徊在14nm。今年7月宣布7nm可能会延期到2023年,或需要找台积电代工后,市值蒸发了近600亿美元。
【 公开信|英特尔CEO发表公开信,呼吁拜登新政府加大对半导体制造业的投资】为减少科技产品制造对亚洲的依赖,美国半导体工业协会(Semiconductor Industry Association)今年5月曾提出寻求370亿美元国家资金扶持,包括为建设芯片工厂提供补贴,为吸引半导体投资的州提供援助,以及增加研发经费等。
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鲍勃·斯旺敦促拜登和美国政府将重点放在以下四个领域:
一是投资科技技术解决新冠疫情带来的挑战。人工智能、高性能计算和云计算是政府收集和分析数据、诊断、治疗和疫苗开发的关键组成部分。英特尔的技术加快了对高质量数据的访问,以提供远程护理并保护医疗专业人员免受感染。
二是增加美国半导体制造业的投资。根据半导体工业协会(Semiconductor Industry Association)的数据,美国仅占全球半导体产能的12%,超过80%的产能来自亚洲。不断上升的成本以及外国政府对海外企业的补贴都使美国半导体公司受到了冲击。通过国家制造战略的方式,包括美国政府对国内半导体行业的投资,对于确保美国企业在公平竞争环境中竞争和引领下一代创新技术至关重要。
三是投资数字信息的基础设施建设。广泛部署新一代5G电信网络将提高所有行业的效率,并推动更多技术创新。另外,基础设施的升级不仅可以利用好现在已有的技术,同时可以促进未来技术的发展。
四是培养新时代的劳动力。在美国,英特尔今年新雇佣了4000多人,目前仍有800个职位需要填补。半导体行业研发涉及的是最复杂的技术,需要获得最优秀的人才。不仅可以创造更多就业机会,而且对国家安全非常重要。
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