芯片|通富微电：芯片封装龙头，分析师预测明年利润增长700％＋分析师|龙头|明年|利润增长|芯

在之前的文章里，大师兄曾经给大家分析过长电科技这家公司，国内芯片封装龙头企业，全球排名第三。今天大师兄要分析通富微电，也是一家芯片封装头部企业，目前国内排名第二，全球排名第六。
在长电科技的分析里，大师兄曾经说过，长电科技背靠大树——中芯国际，加上自己的技术优势，又获取了华为海思的订单，因此营收十分有保障。（详见长电科技：半导体封装龙头投资价值几何？）
在芯片封装这个行业就是这样，由于本身业务是toB的，抱准了好“大腿”，那业绩自然不用愁！今天的主角通富微电就是这样一家公司，待大师兄为你一一道来。
通富微电主营业务为集成电路封装与测试，公司目前拥有的封装技术包括 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先进封测技术，相关的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片（CPU 、GPU）、存储器、物联网等领域。

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历经多年的技术积累和市场开拓，公司目前已稳居中国前三大和全球前十大集成电路封测企业之列，2018 年营收增速在全球前十大封测公司中排名第二，市场领先地位显著。
积累众多优质、稳定的客户资源，市场优势地位显著。通富微电目前的主要客户有 AMD、MTK、ST、TI、NXP、英飞凌、Broadcom、东芝、富士电机、瑞昱、展讯、汇顶、卓胜微、艾为、韦尔等。目前，50%以上的世界前 20 强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的客户。对于封测厂商而言，客户一旦认证完成后合作关系非常稳定，客户粘性较强。

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据统计，2019年11月，AMD处理器销量占Mindfactory 所有处理器销量的82%，创历史新高，较其他竞争对手的领先优势显著。
当前时点，AMD全新的锐龙CPU、Radeon和霄龙处理器组成了市场上极具竞争力的微处理器产品组合。目前，通富微电已成为第一个为AMD7纳米全系列产品提供封测服务的工厂，未来AMD微处理器产品的规模化量产以及市场占有率的提升，有望进一步带动公司封测需求的增长，从而提升公司业绩。
公司充分利用高端 CPU、GPU量产封测平台，积极承接全球高端 FCBGA、FCLGA、FCPGA 的封测业务，持续加大客户拓展力度，努力挖掘新的客户资源，2019年成功吸引21个新客户，客户总数比去年同期增加一倍，新客户中39%已经开始样品生产。
【 芯片|通富微电：芯片封装龙头，分析师预测明年利润增长700％＋】预计公司2019-2021年营业收入分别为81亿、100亿、116亿元，净利润分别为0.5亿、4亿、8亿元，对应 PE为 400、50、25倍。