iPhone|通过iPhone可以看到半导体的发展?( 二 ) 半导体|发展|pro|芯片|苹果|ip

在2018年和2019年，苹果使用了Intel的LTE调制解调器，但为了实现5G（第五代移动通信）通信，苹果把高通基带用于iPhone 12 。英特尔的调制解调器业务最初是从德国的英飞凌科技（Infineon Technologies）手中收购的，苹果在2019年收购了英特尔的调制解调器业务。也许2021或2022年的iPhone将使用Apple的5G调制解调器。
处理器集成密度
图4 显示了处理器从iPhone X到iPhone 12 Pro的过渡。近年来，苹果公司宣布了A系列晶体管的数量。根据晶体管的数量和实际取出的硅片以及测量的面积，计算出每单位面积的集成密度，并在每一代之间进行比较。顺便说一句，苹果还宣布了基本的内部配置，它告诉我们处理器如何成为差异化和优势的源头。

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从使用10nm工艺的“ A11”到使用7nm的“ A12”，集成密度提高了约1.9倍。从A12（7nm）到A13（7nm +），改进了4％（实际上，通过扩大芯片面积可以改善功能）。而在A14中，通过从7nm +转移到5nm，集成密度又显着提高到1.6倍。这样，小型化的结果非常清晰。我们拥有每一代芯片的清晰照片（我们拥有几乎所有制造商的所有处理器照片，而不仅仅是Apple），并且将来我们将在各个地方（包括该系列）报告A14的分析结果。
通过iPhone可以看到半导体的发展吗？
2020年是日本“ 5G的元年”。随着3月份开始提供5G服务，许多5G智能手机已经发布。廉价机型和旗舰机型等型号已投放市场，而5G通信被视为下一次增长的关键。
我们已经拆解并观察了数十种5G智能手机，表2列出了其中的六种代表性型号。两者都支持低于6GHz的频段（表2中只有一种型号支持毫米波），并且相机是差异化的来源。

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“ Google Pixel 5”（发布于2020年10月15日）和iPhone 12（发布于10月23日）是双摄像头，其他四个型号均配备了可以测量距离的ToF传感器。对5G的支持并不是高端/旗舰产品定位的要素，但是通过结合摄像头和ToF传感器等新技术，它已成为高端/旗舰产品。
图5 显示了2007年发布的首款iPhone 2G和最新的iPhone 12 Pro的外观和内部板，以及iPhone中使用的处理器芯片。在此期间，Apple几乎每年都在不断发展处理器，通信和传感器。他们是从“ A4”开始推动内部处理器制造的。iPhone 12中使用的A14是苹果处理器的第十个芯片。它已经持续发展到可以完全适应其他领域（自动驾驶和机器人技术）的程度，例如增强AI（人工智能）功能和GPU功能以及相机处理。

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对我而言，苹果是我分析上一个半导体制造商时代以及当前评估和分析许多系统和芯片（另一个伟大的制造商）时代最激动人心的半导体发展之一。
责任编辑:tzh
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