iPhone|通过iPhone可以看到半导体的发展? 半导体|发展|pro|芯片|苹果|ip

半导体行业观察发表于 2020-11-24 15:19:38
2020年10月，苹果两款新的手机—iPhone 12 Pro和 iPhone 12正式出售。在11月，大屏幕的 iPhone 12 Pro Max和小型化的 iPhone 12 mini将出售，这就是苹果在智能手机领域的所谓的高中低端布局，但但和其他厂商给你不一样，苹果的这些手机都采用了最先进的“ A14 Bionic”处理器。
众所周知，许多专业的半导体制造商都根据手机市场定位开发和销售两种或三种类型的芯片/例如，高通公司的“ Snapdragon”具有8系列、7系列、6系列、4系列和2系列，联发科的“ DIMENSITY”也具有1000系列、800系列和700系列等等。同样，在Intel的“ Core”系列中，也有i3，i5，i7，i9等由单独的硅制成的芯片。
但是，在苹果方面，公司的差异化手机布局基本使用的都是同一款芯片，其差异化主要是通过其他功能方面体现。
据我们了解，苹果正在将处理器的硅类型最小化。过去用于顶级型号的处理器会在下一代顶级型号诞生时进入中端和入门级，新的顶级型号将使用相同的处理器，高端和中端范围会根据相机的数量等而有所不同。
苹果公司通过最大限度地减少昂贵的硅种类来不断创建新的差异化布局的策略非常有效。增加硅类型的数量不仅会增加设计，而且会成比例地增加制造成本和测试。此外，存在问题时的校正工作也很大。

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图1 显示了拆下包装盒，外部和显示屏的iPhone 12 Pro。以前附带的电源适配器和耳机已被取消，包装盒也越来越薄。外观也让人联想到“ iPhone 4”。卸下显示屏时，您可以看到内部结构。

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图2 显示了拆卸iPhone 12 Pro的过程。按左上角的箭头顺序拆卸。内部使用了两种螺钉和双面胶带，因此不能强行打开，而是在观察的同时准备好工具，并在拍照时进行拆卸，因此实际上需要一个多小时。花了时间。只需几分钟即可完成简单的拆卸（第二款iPhone需要6分钟才能卸下面板）。
将按顺序描述图2。（1）拆下左侧中央的板子（2）拆下右上方的三目镜相机，（3）拆下右侧中央的电池，（4）拆下左下方的SIM卡插槽，（5）拆下右下方的扬声器单元，（ 6）去除左下的TAPTIC（振动），（7）去除中心的非接触充电线圈，（8）去除左上方的UWB通信天线，（9）去除Lightning端子和麦克风的底部。
尽管在图2中被省略，但是操作按钮（音量等）和天线单元被嵌入在框架的侧面。
拆下的物品无需螺丝或双面胶带即可重新排列并存放，以便无需工具即可用指尖将其拆开。我们计划将其用于研讨会和讲座（用于2分钟的拆卸展示等）。
具有替换结构的“ iPhone 12”
图3 并排显示了从2017年iPhone X到2020年iPhone 12 Pro的所有最近四年拆除的摄像头和主板。iPhone X已经成为一个巨大的转折点！除了通过以L形排列组合两个电池来确保电池容量外，还通过采用两层板结构使板小型化，在该结构中，两块板通过垫片堆叠在一起。

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这完全破坏了常规单层基板和电池的形状。2018年发布的iPhone XS使用变形电池，该电池将两个电池合并为L形。采用变形的电池是一个巨大的挑战。在2019年，iPhone 11 Pro的主计算机板更小，因为相机有三个摄像头。
从iPhone X到iPhone 11，基本内部布局相同。中心的左侧是电池，中心的右侧是计算机板。
在最新的iPhone 12 Pro中，基本布局已被替换。乍看右侧的电池和左侧的板，看起来像是一个替代品，但实际上是一个很大的改变，因为布线路径和信号方向也会改变。通过将产生大量热量（=增加内部距离）的相机和处理器分开来进行散热的对策可能是更换的背景。将来，Tecanarier计划拆除iPhone 11和iPhone 12的显示屏，并实际操作它们以用温度计澄清温差。
【 iPhone|通过iPhone可以看到半导体的发展?】iPhone 12 Pro具有更多的ToF传感器（Apple称其为“ LiDAR”），并且相机区域约占总数的20％。
主要芯片的过渡，可以一眼看出半导体制造商的合并和废除
表1 总结了从iPhone X到iPhone 12 Pro的主要芯片的一些变化。从这张表中，我们可以看到由于半导体制造商的合并/并购而发生的变化（我们还总结了自2007年以来iPhone中出现的半导体历史）。

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对于2018年的iPhone XS Max，苹果采用了内部开发的用于优化电源的PMIC（电源管理IC）芯片，而不是一直使用的Dialog Semiconductor（以下称为Dialog）制造的芯片。从那时起，苹果就使用了自己的PMIC。