企业|32家半导体企业晒三季度成绩单:科技加快复苏 格局加速分裂( 三 )
代工
台积电(TSMC)公布2020年第三季度业绩。第三季度营收3564.3亿元新台币(约125亿美元),去年同期2930.45亿元,同比增长21.6%。第三季度净利润1373亿台币,同比增长35.9%。台积电第三季度5纳米芯片的出货量占总出货量8%,7纳米芯片和16纳米芯片分别占35%和18%。
联华电子(UMC)公布2020年第三季营运报告,合并营业收入为新台币448.7亿元(约15.4亿美元),较去年同期的377.4亿元增长18.9%。本季归属母公司净利为新台币91.1亿元。第三季晶圆出货量达到225万片约当八吋晶圆,28纳米营收占比14%。
半导体代工制造商中芯国际公告截至2020年9月30日止三个月的综合经营业绩。三季度公司收入继续创新高,达76.38亿元人民币(约11.6亿美元),同比增长31.7%。归属于上市公司股东的净利润为16.94亿元,息税折旧及摊销前利润为44.55亿元,同创历史新高。其中,14/28纳米晶圆收入占比14.6%,40/45纳米占比17.2%,55/65纳米占比25.8%。前三季度营业收入208亿元,同比增长30.2%;净利润30.8亿元,同比增长169%。
设备
荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)发布了好于预期的2020年第三季度财报。季度净利润从上年同期的6.27亿欧元增至10.6亿欧元,销售额从上年同期的30亿欧元增至39.6亿欧元(约46.9亿美元)。报告期内,公司售出67台新光刻设备,去年同期为52台,其中交付了10台EUV系统。第三季度订单总额为28.68亿欧元,上一季度为11.01亿欧元。
应用材料(Applied Materials)公布截至10月25日的2020财年第四季度和全年业绩。第四季度净销售额46.88亿美元,比上年同期的37.54亿美元增加了25%。当季净利润11.31亿美元,比上年同期的6.98亿美元增加了62%。财年净销售额172.02亿美元,比上财年的146.08亿美元增加了18%。财年净利润36.19亿美元,比上财年的27.06亿美元增加了34%。
东京电子(Tokyo Electron Limited)公布截至2020年9月30日的上半财年业绩。当期6681亿日元(约64.3亿美元),比上年同期的5084亿日元增长了31.4%。当期营业利润1474亿日元,比上年同期的1025亿日元增加了43.9%。当期净利润1120亿日元,比上年同期的787亿日元增加了42.3%。
芯片设备公司泛林集团(Lam Research Corp)公布截至2020年9月27日的季度业绩。季度营收31.77亿美元,上年同期为21.66亿美元。净利润8.23亿美元,上年同期为4.66亿美元。
科磊(KLA)公布截至2020年9月30日的2020财年第一财季业绩。季度总营收15.39亿美元,上年同期为14.13亿美元。净利润4.21亿美元,上年同期为3.47亿美元。
封装测试等
日月光投控(ASE Technology Holding Co., Ltd.)发布2020年第三季业绩日。第三季合并营业收入较上年同期的1176亿元成长5%,为新台币1232亿元。其中,半导体封装测试业务营收718亿元(约25.2亿美元),上年同期为679亿元。电子代工业务营收531亿元,上年同期为506亿元。当季营业利润91.4亿元,上年同期为83.9亿元。当季净利润67.12亿元,上年同期为57.34亿元。
安靠(Amkor Technology Inc)公布2020年第三季度业绩。季度净销售额13.54亿美元,比上年同期的10.84亿美元增长了25%。净利润9200万美元,比上年同期的5400万美元增长了38%。
半导体微系统集成和封装测试服务提供商长电科技公布2020年第三季度财报。三季度实现收入人民币67.9亿元(约10.3亿美元),前三季度累计实现收入人民币187.6亿元,在可比基础上三季度和前三季度累计收入同比增长分别为11.2%和33.0%。三季度净利润为人民币4.0亿元,前三季度累计净利润为人民币7.6亿元,同创同期历史新高。
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