扩产|产能吃紧订单提价？多家封测龙头谨慎回应行业“扩产潮”却已悄然开启( 二 ) 扩产|龙头|封测|产能|订单|回应

除了封测厂在积极扩建产能外，《科创板日报》采访人员还注意到，有芯片设计公司也在自建封测产线。
比如国产CMOS芯片格科微，虽然公司选取以 Fabless 模式为主，但公司同时自建了 COM 封装产线和部分测试产线，并且公司表示，未来将通过自建部分12英寸 BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线、部分OCF制造及背磨切割等产线的方式，逐步实现由Fabless模式向Fab-Lite模式的转变。
格科微选择未来模式转型的原因之一是，在 Fabless模式下，企业产品生产和客户交付等环节都在一定程度上受到上游产能波动的影响，生产经营的自主性相对降低。
另外，采用Fabless的业务模式的韦尔股份也拟发行不超过24.4亿元的可转债，其中晶圆测试及晶圆重构生产线项目计划总投资18.39亿元，主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装。
【 扩产|产能吃紧订单提价？多家封测龙头谨慎回应行业“扩产潮”却已悄然开启】步日欣认为，芯片设计公司自建封装测试产线，不是一个特别普遍现象，一般情况下，自建封装产线是为了实现产能保证，防止在产能不足情况下出现产品断货。但封装产能不足并非常态，而且封装代工体系相对而言已较为成熟。“自建产线不仅仅是设备投入的问题，还需要不断升级先进封装工艺，自有产品能否支撑一条产线的产能，自建产线是否划算，这些都是需要考虑的因素。”步日欣补充认为。

扩产|产能吃紧订单提价？多家封测龙头谨慎回应 行业“扩产潮”却已悄然开启( 二 )

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