中微半导体5nm工艺实现突破，国产芯片春天到了？( 二 ) 自从中兴和华为被针对以后

硅片刻蚀完成后剩下的就是搭建连接线路等，搭建完成后就开始测试封装。封装后才能得到我们看到的芯片那样子。也就是外面包着一层黑色的物质，里面的东西完全看不到。鲁sir找到了一组显微镜下芯片内部图像，放出来给大家看一下。
文章插图
密集恐惧症患者对不起！图中我们看到的东东全都是用于连接器件的金属走线，由于走线太过密集，所以我们是看不到器件的。
为什么厂商们都制作于更小的工艺制程呢？更小的工艺制程往往能带来更小的发热、更小的功耗、更强的性能。为什么呢？来我们举个栗子。
文章插图
前面我们说了，芯片厂商们说的工艺都是刻蚀机在硅片上刻出来沟壑。设想一下，你在一个宽10米的水渠里面来回跑和在一个宽度为5米的水渠里面来回跑。哪个更累？更累就意味着吃的饭要更多（功耗大）、同时出的汗也多（发热大），跑一个来回的时间也会更长（性能差）。
有刻蚀机能不能造出芯片？
答案是肯定的，必然是不能。刻蚀机的核心是通过光刻机在光刻胶上刻下的引导去在硅片上掏沟壑，如果没有光刻机刻下的引导，光有刻蚀机是无论如何不行的。就像是你工头让你开着挖掘机挖一条水渠，但是没告诉你这条水渠是通往哪里的。这还怎么挖？
【中微半导体5nm工艺实现突破，国产芯片春天到了？】综上所述，国产芯片之路远没有达到举手投足之间决定拥有5nm工艺光刻机的荷兰ASML生死存亡的地步。我们掌握了5nm的刻蚀机确实是掌握了芯片产业链上重要的一环，然而最开始光刻那一步我们并没有解决。国产芯片是在慢慢崛起，只是这个崛起的速度并没有那么快。