经济|阿里张勇谈平台经济监管；小米折叠屏新机设计专利曝光等专利|新机|张勇|曝光|小米|阿里

作者：物联网头条君

文章插图
一、【物联网头条】
联发科MT6893芯片组曝光
近日，Geekbench基准测试数据库曝光了一款MTK八核5G芯片组，型号为MT6893。MT6893采用了八核三集群的CPU组合，其中包括一个3.0 GHz的Cortex-A78高性能核心，三个2.6GHz的Cortex-A78核心，以及四个节能的Cortex-A55核心，芯片组还支持LPDDR5和UFS 3.0的存储组合。
二、【B2B/B2G：智慧城市】
北京健康宝上线“老幼健康码助查询”功能
该功能下只能输入查询60岁以上(含60岁)和16岁以下(含16岁)人群健康码。如果老人、儿童未注册过健康宝，通过他人代查完成注册后，便可使用助查功能。为了保护隐私，该查询结果页面将在10秒后关闭，并且手机上不会保留任何缓存或相关数据。
“居民身份网络可信凭证”已开展试点
“居民身份网络可信凭证”是基于公安部法定身份证件制证数据，采用国密算法，由CTID 平台对法定身份证件所承载的信息进行脱敏、去标识化处理，统一生成不可逆、不含明文信息，且与法定身份证件一一映射的数据文件。用户使用App时，可使用网证代替输入身份信息进行认证，可以在不泄露身份信息的前提下实现在线身份认证。目前已在福建、广东等地展开试点。
阿里巴巴西安数字化产地仓投入使用
据悉，到11月底，会有3780万斤农产品集结入仓。这些农产品将在90秒内完成分选并进入准派送状态，效率比传统仓提高10倍。产地仓和物流中心，以西安为中枢，辐射西北五省区（陕西、甘肃、青海、宁夏、新疆）。
三、【B2B：智能制造】
中国石化与中国电信签署战略合作框架协议
双方将以中国电信的数字化核心战略合作为基础，在企业数字化转型及平台建设上持续发力，并在5G运用、数字化网络规划及信息服务能力建设、工业云平台及云资源服务等领域展开更深层次的合作，进一步推动中国石化“两化”融合，引领产业转型发展，全力打造世界领先洁净能源化工公司。
谷歌、AMD正帮助台积电测试3D堆栈封装技术
谷歌和AMD有望将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户，该技术预计在2022年开始大规模投产。谷歌计划将3D堆栈封装技术用于封装自动驾驶系统和其他应用所需要的芯片，AMD则希望利用该技术制造出强于英特尔的产品。
四、【V2X：智能驾驶、车联网】
中国汽车芯片产业创新战略联盟成立
近日，在科技部、工信部、北京市政府指导下，由国家新能源汽车技术创新中心牵头，中国汽车芯片产业创新战略联盟，一届一次理事会暨成立大会在京召开。联盟将推动汽车芯片，及相关核心技术国产替代和国际合作，推动构建完整的关键汽车芯片自主供给体系和内循环格局，保障产业链的安全性和稳定性，提升我国汽车芯片产业的核心竞争力。
我国主推C-V2X成全球车联网唯一国际标准
美国联邦通信委员会近日正式投票决定将5.9GHz频段划拨给Wi-Fi和C-V2X使用，这标志着美国正式宣布放弃DSRC并转向C-V2X。美国转向之后，意味着由我国主推的C-V2X成全球车联网唯一的国际标准。
五、【B2C：智能家居、智能硬件】
小米折叠屏新机设计专利曝光

文章插图
由荷兰科技博客分享的图片可知，除了可在摊开后当做平板来使用，该机最大的特点就是采用了电动弹出式前置双摄像头组件。摊开之后，该机内部采用了无刘海开槽或打孔的全面屏设计，机身背部左上角还可见到竖直排布的三个摄像头。机身右侧可见音量调节和电源键，SIM卡槽则被安排在了机身左侧。
华为申请“带温度测量及显示结果图形用户界面的手机”专利
专利类型为外观专利，摘要中显示该专利是“通过手机、平板的摄像头扫描人体或物体后，主视图界面中部显示测量的人体或物体的温度信息”。此前，华为发布可测温智能手机，被美媒评价为最能代表2020年的手机。
六、【底层技术、通信、网络安全】
全球5G网络三分之一来自中国技术
《中国互联网发展报告2020》蓝皮书显示，从2020年开始，全球5G网络将有三分之一来自中国技术。中国5G技术世界领先，专利申请数优势明显，华为排名第一，中兴通讯第三。
台积电南京厂无进一步扩产计划
据悉，台积电南京厂目前月产能已达成原定2万片目标，制程技术以12纳米及16纳米为主。此前有市场消息称，台积电决定启动南京厂第2期扩建，并以28纳米工艺为主。台积电表示，目前南京厂尚无进一步扩产具体计划。