第一代半导体材料是以硅（Si）和锗（Ge）为代表 ， 目前大部分半导体是基于硅基的 。
第二代半导体材料是以砷化镓（GaAs）、磷化镓（GaP）为代表 ， 是4G时代的大部分通信设备的材料 。
第三代半导体材料以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石为四大代表 ， 是5G时代的主要材料 。
第三代半导体的性能优势体现在：耐高压、耐高温、大功率、抗辐射、导电性能强、工作速度快、工作损耗低 。
根据Omdia的《 2020年SiC和GaN功率半导体报告》 ， 到2020年底 ， 全球SiC和GaN功率半导体的销售收入预计8.54亿美元 。 未来十年的年均两位数增长率 ， 到2029年将超过50亿美元 。 根据Yole数据 ， 到2024年SiC功率半导体市场规模将增长至20亿美元 ， 其中 ， 汽车市场占SiC功率半导体市场比重到2024年预计将达50％ 。
金沙江资本创始人及董事局主席伍伸俊在日前举行的“中国第三代半导体发展机遇交流峰会”中表示 ， 第三代不管是弯道超车还是直道超车还是加速超车 ， 在新跑道里中国还是有优势的 ， 有几方面 ， 最重要的是人才优势 ， 不管在美国、欧洲还是东南亚 ， 中国从事半导体行业的华人优势、工程师优势、创新优势是很明显的 。
国信证券研报中也表示第三代半导体是中国大陆半导体的希望 ， 并解释了原因：
第一 ， 第三代半导体相比较第一代第二代半导体处于发展初期 ， 国内和国际巨头基本处于同一起跑线 。
【华为芯片断供 中芯国际申请继续供货！第三代半导体成国产希望？】第二 ， 中国有第三代半导体的应用市场 ， 我们可以根据市场定义产品 ， 而不是像以前跟着国际巨头做国产化替代 。
第三 ， 第三代半导体难点不在设备、不在逻辑电路设计 ， 而在于工艺 ， 工艺开发具有偶然性 ， 相比较逻辑芯片难度降低 。
第四 ， 对设备要求相对较低 ， 投资额小 ， 国内可以有很多玩家 。 在资本的推动下 ， 可以全国遍地开花 ， 最终走出来几家第三代半导体公司的概率很大 。

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