细而全的5G新材料解析（内含5G通讯产业链分布图）( 二 ) 在自动化

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导热材料处于产业链中游，上游原材料包括石墨、PI膜、硅橡胶、改性塑料等，下游应用集中在消费电子、通信基站、动力电池等领域。
4、电磁屏蔽材料
电磁波引起的电磁干扰（EMI）和电磁兼容（EMC）问题日益严重，不仅对电子仪器、设备造成干扰和损坏，影响其正常工作，也会污染环境，危害人类健康。另外，电磁波泄露也会危及信息安全。电磁屏蔽是利用屏蔽材料阻隔或衰减被屏蔽区域与外界的电磁能量传播，其原理是屏蔽材料对电磁波进行反射和吸收。电磁屏蔽材料解决电磁波引起的电磁干扰和电磁兼容问题。
按照材料的制备工艺划分，电磁屏蔽材料可以分为金属类电磁屏蔽材料、填充类复合屏蔽材料、表面敷层屏蔽材料和导电涂料类屏蔽材料。
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5、手机后盖材料
5G采用的大规模MIMO技术，需要在手机中新增专用天线，而金属对信号会产生屏蔽及干扰，所以手机后盖去金属化将是大势所趋，目前手机后盖材质正在从金属转向玻璃、陶瓷和塑料，其中塑料又是其中最受青睐的材料之一，但普通注塑+喷涂的后盖和保护套是无法满足5G时代要求的，未来的趋势是质感上和体验上都向金属或玻璃靠近。
目前的IMT及背盖PC注塑+镀膜塑胶外壳在外观质感上已经有了质的飞跃，塑料相关企业在保护壳的市场上还有很大的上升空间5G手机背板材料的选择，需要考虑10个指标，其中性能指标6个，量产可行性指标3个，综合指标1个。
随着5G的商用，金属手机后壳淘汰速率将进一步加快，玻璃/陶瓷/塑料将成为三大主要原材料。
PMMA+PC复合板材原材料成本低、且易于加工、耐摔不易碎不变形；通过纹理设计和3D高压成型可以实现3D玻璃效果，表面视觉质感大大增强；背板兼具良好的耐磨性和韧性。
陶瓷材料结合了玻璃的外形差异化、无信号屏蔽、硬度高等性能优势，同时拥有接近于金属材料的优异散热性。氧化锆陶瓷在手机中的应用主要是后盖、指纹识别的贴片或可穿戴设备的外壳、锁屏和音量键等小型结构件。陶瓷作为手机外壳材料具有良好的质感、其耐磨性好、散热性能好，能够很好的满足5G通信和无线充电技术对机身材料的要求。
5G基站
1、基站天线
天线是基站的重要组成部分，由辐射单元（振子）、反射板（底板）、功率分配网络（馈电网络）、封装防护（天线罩）构成。天线是一种变换器，把传输线上传播的导航波，变换成无界媒介中传播的电磁波，或者进行相反的变换。无论是基站还是移动终端，天线均是用于发射和接受电磁波，基站天线性能的好坏，直接影响到移动通信的质量。
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【细而全的5G新材料解析（内含5G通讯产业链分布图）】2、PCB
PCB（Printed Circuit Board）是承载并连接其他电子元器件的桥梁，是现代电子信息产业中不可缺少的产品。 5G时代基站用PCB会倾向于更多层的高集成设计，除了结构变化之外， 5G的数据量更大、发射频率更大、工作的频段也更高，这需要基站用PCB板有更好的传输性能和散热性能，因此5G基站用PCB板要使用更高频率、更高传输速度、耐热性更好的电子基材。
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PCB产业链由上游的铜箔、玻纤、覆铜板，中游的PCB制造以及下游的行业应用构成。覆铜板对PCB直接影响PCB导电、绝缘、支撑等功能，是PCB制造的重要基材，占PCB原材料中成本最高的。
3、滤波器
基站滤波器是射频系统的关键组成部分，主要工作原理是使发送和接收信号中特定的频率成分通过，并极大地衰减其它频率成分。在3G/4G时代，金属同轴腔体凭借着较低的成本和较成熟的工艺成为了市场的主流选择。 5G时代受限于MassiveMIMO对大规模天线集成化的要求，陶瓷介质滤波器在小型化、轻量化、低损耗、温度稳定性、性价比上存在优势，陶瓷滤波器逐渐成为市场主流。
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陶瓷滤波器核心制造工艺主要包括粉体配方、压制成型及烧结、金属化和调试四大环节。生产技术难点在于一致性，陶瓷粉体材料的配方、生产的自动化以及调试的良率和效率都是滤波器生产的难点所在。