代工|华为为何能设计出麒麟芯片, 却自身无法完成量产, 必须代工? 芯片|量产|设计|代工|华为|麒麟

【 代工|华为为何能设计出麒麟芯片, 却自身无法完成量产, 必须代工?】说白了，是因为华为并没有实力去量产芯片，甚至高通、苹果也一样。
先来给大家科普一下，我们常说的手机端移动处理器，简称CPU，在行业内被称为半导体芯片，而一颗半导体芯片从诞生到应用，需要经过芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,这之间的流程极为复杂。

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而芯片设计则属于上游流程，现阶段以ARM、高通最大，像华为麒麟芯片、苹果芯片、三星猎户座芯片通常都是采用ARM公版架构授权，自行改装完成。而高通一开始也是这样，后来才采用自研架构。
之后的制作、封装等流程则属于下游产业，通常会交由代工厂商完成，也就是供应链厂商。目前全世界共有三大芯片代工工厂，他们分别是台湾台积电、韩国三星以及美国英特尔。因为英特尔制程工艺相对落后，因为被大家熟知的也就是台积电和三星了。
因此，即使华为拥有非常强大的底蕴和实力，也难以量产芯片，必须交给台积电或三星来代工生产，包括高通骁龙、苹果A系列芯片也同样如此。

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既然说到芯片代工生产，那么我们就必须来聊聊制程工艺问题，以及大陆代工厂商情况了。
首先，要想代工生产芯片，必须解决掉的核心问题就是工艺。通常我们在华为、高通新产品发布会上都会听到类似“采用几纳米工艺制成，性能更加强大，功耗更佳”等，而要想具备工艺，则必须购买光刻机。
目前，全世界只有荷兰的AMSL厂商能够组装完成光刻机设备，这种设备结构极为复杂，AMSL每年最多只能完成4至5部设备，然后交付给提前预定好的厂商，例如台积电、三星等，每部机子售价上亿美元。

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那么，在我国大陆地区有没有代工工厂呢？答案是：有的
中芯国际集成电路制造公司是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片，与台积电相同。
但是，中芯国际的制成工艺目前最领先的也仅在28nm，与台积电、三星等最新的7nm差距三代以上，落后很多，所以也无法代工生产华为麒麟芯片等。
而根据日媒报道称中芯国际已经向ASML订购了一台EUV光刻机，单价1.2亿美元，约合7.65亿元，预计明年初交付。届时可能工艺制程上能够实现重大突破，但想要赶上台积电、三星，哪怕是英特尔，都还需要漫长时间。

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因此，看完你也想必能够明白，为何华为能够研发设计出芯片，但却无法生产芯片了。