生产|华为最强帮手从天而降助力芯片生产打破垄断美科技界措手不及措手不及|芯片|帮手|华为|从天

大家都知道，在美国正式宣布将华为列入“实体名单”，华为海思“备胎”正式转正的那一刻，一切都意味着华为20年的沉淀终于起到效果了，现在的海思已经是国内自主芯片设计顶尖企业的代表了。

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根据有关数据统计，华为目前自主设计出来的芯片主要有SoC芯片，其中就包括智能手机中常用的麒麟芯片系列，而这次美国针对的也就是这款芯片。其次就是5G通信芯片，例如巴龙、天罡系列，是当前5G网络基站建立的基础。再者就是AI芯片，昇腾系列，这也就是任正非所说的未来最大的产业，最后的就是用于计算机服务器的鲲鹏系列。
【 生产|华为最强帮手从天而降助力芯片生产打破垄断美科技界措手不及】

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当然，华为自主研发的芯片还有很多，但凡是你能够想象得到都是有所涉及的。而芯片作为最精细化的产业，要想生产出一款完整的芯片，除了设计外，就是生产了。所以说，尽管华为各种技术都领先，设计能力超强，大部分芯片没有台积电的代工，一切都成了浮云。

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美国就华为短板下手，企图将华为“赶尽杀绝”？而美国意想不到的是，华为最强帮手竟然从天而降了，不仅助力华为进行芯片的生产，还打破了美国所谓的技术垄断。之前还在想华为芯片该何去何从，而现在直接打了美科技界一个措手不及。

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据了解，这家公司就是日本企业松下，从上个世纪五十年代就开始了半导体的研发，但受到美国的限制，日本半导体开始走下坡路，但这些并不影响日本在半导体领域的优势发展，不管是技术加工还是设计，都是非常强的。

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可能外界又要质疑了，一个日本企业会不顾美国压制为华为供货？但事实就是如此，松下、东芝等都无视了美国的规定，可能在他们看来，华为就像是当初的自己，正所谓敌人的敌人就是朋友了。