拟上市公司|华亚智能IPO暂缓,“蹭”半导体热点,多项数据被“打脸”
近日,中小板拟上市公司华亚智能上会时遭遇发审委暂缓表决。除了先前媒体报道提及公司存在长期通过商业贿赂获取不当利益,以及可能有涉嫌隐瞒关联关系的瑕疵之外,我们发现,某些报道中,将华亚智能说成为半导体设备国产化助力的企业,或有蹭市场热点之嫌。此外,招股书披露的苏州当地人均工资与统计局官网数据差异越来越明显,以及2017年度公司产品产量与环保费用不匹配等众多问题,是否也比较可疑?
2020年8月13日,第十八届发审委2020年第120次发审工作会议召开,包括苏州华亚智能科技股份有限公司(以下简称:华亚智能)在内的5家拟上市公司携手上会。审核结果令人大跌眼镜,五家上会公司仅有三家顺利过会,华亚智能遭遇暂缓表决,而深圳威迈斯新能源股份有限公司的申请未能通过。60%的过会率,在近期频现“满堂彩”的发行审核结果中,属于比较罕见。
华亚智能为何会遭遇暂缓表决呢?发审委的审核结果公告并未给出答案。如果搜寻近期关于华亚智能的报道,有两大问题或与华亚智能的暂缓表决有关。一方面,2020年8月12日,我们曾经发表了《华亚智能曾连续四年向大客户副总贿赂,高新技术企业竟名不副实?》一文,揭示了公司从2011年到2015年,通过向当时第一大客户上海坦达的副总经理石某累计行贿28万元,以谋取不正当利益的事实。另一方面,一篇名为《华亚智能IPO涉隐瞒重大信息,保荐券商东吴证券前保代突击入股》的报道,又将招股书未曾披露的疑似关联外协供应商,苏州工业园区道法利精工科技有限公司展现在投资者眼前。
除了上述两大信息披露瑕疵已被媒体报道之外,通过对华亚智能的研究,我们还进一步发现了以下三大问题:
【 拟上市公司|华亚智能IPO暂缓,“蹭”半导体热点,多项数据被“打脸”】“为半导体设备国产化助力”纯属蹭热点?
华亚智能上会之前,除了上述向投资者揭示风险的媒体报道之外,也有部分媒体选择为拟上市公司“捧场”。
近几天内,诸如名为《华亚智能:拥有多类精密金属结构件核心制造技术》、《华亚智能:这家高端精密金属结构件制造企业,缘何赢得众多国际巨头青睐》和《华亚智能:为半导体设备国产化助力,拥有多类精密金属结构件制造核心技术》等一系列文章纷纷登场。逐一分析研究之后,我们发现上述三篇文章以及类似的相关报道,其核心内容或许是来自于同一篇通稿,主要阐述公司所谓“实力硬核打入全球半导体龙头公司供应链体系”,试图将华亚智能打造成半导体设备零部件核心供应商的形象。
可是,上述报道中的观点是否属实呢?值得深究。
据招股书披露,华亚智能的主营业务是专业领域的精密金属制造服务。公司专注于向设备制造商提供“小批量、多品种、工艺复杂、精密度高”的定制化精密金属制造服务。
先看华亚智能的客户情况。招股书显示,在半导体设备领域内,公司已经成为超科林、ICHOR、捷普、依工电子等半导体设备部件制造商的供应商,也已经进入了包括晶圆制造商AMAT、LamResearch,晶圆检测设备商RudolphTechnologies和中微半导体等一系列国内外知名半导体设备厂商的供应链体系,为相关设备商提供精密金属结构件。仅从客户方面来看,似乎上述报道的内容并无不妥。
可是,再看华亚智能半导体设备领域中的具体产品,原先对半导体设备核心供应商的“膜拜”,很可能就此灰飞烟灭。
招股书显示,华亚智能半导体设备领域的产品主要包括晶圆刻蚀气体输送中心结构件,晶圆(清洗、沉积)控制平台结构件,晶圆(清洗、沉积)化学反应平台结构件,晶圆成膜设备(PECVD)气体输送装置结构件,超高亮度LED和功率器件外延片、芯片薄膜沉积设备零部件,晶圆检测设备(AVX)成像检测平台结构件和全自动锡膏印刷机、点胶机结构件等7大类,相应的生产工艺主要包括焊接和喷涂。
文章插图
信息来源:华亚智能招股书这些使用华亚智能产品的半导体设备整体上是公司参与设计的吗?明显不是,半导体设备整体设计、制造由公司的下游客户,即半导体设备厂商完成。那么这些金属结构件产品的设计是华亚智能单独完成的吗?同样也不是。作为与客户设备配套的结构零部件,说华亚智能参与了设计,恐怕都略显夸张。
实际上,除了对加工产品的焊接要求比较高,需要达到美国AWSD1.1焊接资质之外,在其他工艺方面,不少国内从事焊接、喷涂业务的高水平外协加工商,说不定也能胜任。上述报道中,努力将华亚智能打造成半导体设备核心供应商的形象,恐怕有些脱离实际了。华亚智能的身份是否仅是半导体设备厂商的外协加工商,而不是核心供应商?需要公司给出切合实际的解释。
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