三星向3nm智能手机芯片投资7592亿 采用GAAFET技术

据外媒AndroidHeadlines消息 , 三星向3nm智能手机芯片的研发投资了1160亿美元 , 约合人民币7592亿元人民币 。
在将5nm晶圆商业化之后 , 三星马不停蹄地已经将钱投向了3nm智能手机芯片的研发 。 三星高管透露 , 该巨头将在2022年大规模生产3nm芯片 。 这意味着 , 它有望开始生产业内最先进的半导体 , 三星已经与主要合作伙伴一起开发初始设计工具 。
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三星
"为了积极应对市场趋势 , 降低竞争系统片上开发的设计壁垒 , 我们将继续创新我们最前沿的工艺组合 , 同时通过与合作伙伴的密切合作来加强三星的晶圆代工生态系统 。 "三星相关人士表示 。
【三星向3nm智能手机芯片投资7592亿 采用GAAFET技术】三星的目标是与台积电在2022年下半年提供3nm芯片批量生产的目标一样 , 但该公司也希望通过采用"GAAFET"技术来超过台积电 。 部分人士认为这种技术将改变了游戏规则 , 它可以更精确地控制跨通道的电流、缩小芯片面积并降低功耗 。