在今年的Computex 2021主题演讲上 ， AMD首席执行官苏姿丰博士展示了采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3架构桌面处理器 ， 这是人们第一次看到AMD的这项技术的运用 。 这项创新的技术可以为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存 ， 使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB ， 容量增加到原来的三倍 。

近日 ， AMD已经向美国专利和商标局申请了3D V-Cache商标 ， 这将是面向消费者的堆叠缓存解决方案名称 。 在今年Hot Chips 33上 ， AMD表示这项技术最终将改变未来处理器的设计 。
根据AMD官方的介绍 ， 3D垂直缓存技术是基于台积电的SoIC技术 。 作为一种无损芯片堆叠技术 ， 意味着不使用微凸点或焊料来连接两个芯片 ， 两个芯片被铣成一个完美的平面 。 底层CCX与顶层L3缓存之间是一个完美的对齐 ， 硅通孔可以在没有任何类型的粘合材料的情况下进行匹配 。 目前该技术仅用在CPU上 ， 近期代号Milan-X的EPYC处理器发布 ， 意味着3D V-Cache技术正式走向市场 。
【AMD|AMD已申请3D V-Cache商标，该技术未来将会有更广泛的使用】为了满足未来的使用需求 ， 一般公司在申请商标的时候 ， 都会涵盖所有可能涉及的范围 ， 以更好地保护自己的知识产权不受侵犯 。 在AMD的申请里 ， 共出现了23次“GPU”的字眼 ， 甚至高于“CPU”的12次 。 根据此前的传闻 ， AMD很可能会在Infinity Cache（无限缓存）的设计上引入3D堆栈的设计 。 或许未来3D V-Cache技术还会有更广泛的使用 ， AMD这次申请的技术应用范围还覆盖了SoC、SSD、DRAM等 。

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标题：AMD|AMD已申请3D V-Cache商标，该技术未来将会有更广泛的使用