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【红米手机|被高通“吓怕”了？小米正式官宣新技术，“米粉”有福了】
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每年芯片行业都会迎来性能的迭代升级 ， 所以智能手机行业也就随之迎来了更新 ， 从当初的高通801到如今的高通888 ， 从之前麒麟910到如今的麒麟9000 ， 这些都证明了芯片行业以及手机厂商们的进步 。 但芯片迭代升级也并不全都是好事 ， 偶尔也会引起用户吐槽 。
芯片迭代升级 ， 但体验并不全是完美比如之前高通发布的骁龙810和骁龙820两款产品 ， 当初就是因为功耗高、发热大 ， 导致一众手机厂商都踩了坑 。 今年的骁龙888更是如此 ， 以至于手机厂商们都开始将注意力放在了散热技术上 。 高通的问题由手机厂商来为其“擦屁股” ， 这也凸显了高通在行业中的垄断地位 。
或许是因为今年高通888将厂商们给“吓怕”了 ， 小米这次官宣了一个新技术 ， 用来专门“对付”高通 。 雷军表示 ， 小米即将推出一项名为环形冷泵循环散热技术 ， 预计将会在2022年下半年正式量产 。
4nm芯片发布前夕 ， 小米官宣新技术据悉 ， 该散热技术参考了航天卫星散热技术打造 ， 可以将手机内部的热量迅速传导 ， 并且形成单向冷却环路 。 从散热性能上来看 ， 是传统VC液冷散热效果的两倍 ， 同时也将会是手机行业当中迄今为止最强的散热技术 。
而随着小米官宣了新的散热技术 ， 有不少人表示 ， 这是不是意味着高通今年发布的4nm芯片骁龙898又会出现功耗过高的发热情况呢？虽然目前高通骁龙898还没有正式发布 ， 但是在发布之前高通都会提前将芯片下放给厂商们进行测试 。 如今骁龙898的功耗表现优秀 ， 发热良好 ， 那么小米自然也就没有必要单独搞出一套散热系统 。
熟悉笔记本电脑的朋友都知道 ， 笔记本电脑内部散热做得越好 ， 所占用的空间也就越大 ， 重量也就越高 ， 手机也是同理 。 在如今手机追求轻薄的时代 ， 手机手感想要优秀 ， 必然会轻薄 。 但一旦加入更高级的散热系统 ， 必然会导致手机重量增加 ， 进而导致手感体验一般 。
所以说小米在高通骁龙898发布前夕宣布散热技术 ， 很大概率是因为即将发布的898芯片依旧会是一条“火龙” 。
“米粉”这次有福了？当然 ， 对于这种情况也有不少“米粉”表示无所谓 ， 只要在散热方面能够压得住高通 ， 即便重一点也没有关系 。 毕竟今年高通骁龙888的发热量实在太高 ， 各家厂商的散热表现也都一般 。 所以用重量来换取温度 ， 这一点在不少用户眼中还是比较值得的 。
所以说“米粉”这次有福了 ， 该技术从理论性能来看 ， 这次小米的新技术要比传统散热表现更好 。 而2022年下半年量产也就意味着该技术最先应用的机型将会是Ultra型号或者是MIX系列 ， 不少米粉也表示十分期待 。
其实对于安卓阵营来讲 ， 芯片方面相较于苹果还有很长的路要走 。 尽管iPhone也出现热量高的情况 ， 但是两款芯片的性能以及功耗完全不在一个层面上 。 原本有机会和苹果对抗的麒麟 ， 因为规则限制导致无法生产 ， 这一点还是十分可惜的 。
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稿源：(未知)
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标题：红米手机|被高通“吓怕”了？小米正式官宣新技术，“米粉”有福了