听过了太多关于「台积电5nm工艺」的性能神话，但直到苹果A14芯片的发布才狠狠地给了大家当头一棒。苹果官方甚至只敢将A14芯片跑分与A12作对比，相比于去年的A13性能提升简直是“微弱”。
不过幸好5nm工艺并非苹果独占。已发布的华为麒麟9000芯片和即将在下月推出的高通骁龙875也是一样。其中，高通更是由三星5nm工艺代工，既然台积电先进工艺翻车了，那么三星会一雪前耻吗？
近日，在GeekBench 5测试软件上，搭载高通骁龙875芯片的一加9 Pro、三星Galaxy S21等工程机跑分出炉，综合来看该芯片的单核分数能够达到1120，多核分数3319。多核跑分竟然比上一代865还低，很有可能是数据出现了错误。

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仅从单核性能上分析，高通骁龙875比起上一代提升了22%左右。值得一提的是，骁龙875是全球首款搭载ARM最新X1超大核心的芯片，CPU共有X1超大核+三颗A78大核+四颗A55小核组成，备受大家期待。
那么，对于同期竞品苹果A14和华为麒麟9000。苹果A14芯片的单核跑分为1583，多核4198，华为麒麟9000芯片单核1012，多核3713。因此，高通骁龙875和华为麒麟9000性能相差不大，而苹果A14芯片仍然是独一档存在，跑分性能无人能比。

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至于三星自家5nm工艺芯片，那颗有望重回韩国市场的Exynos 2100，时隔多年重新用上ARM公版架构，一样的X1超大核心，但单核跑分1040，多核跑分3107，还要比高通骁龙875略低，可以说安卓阵营集体不如苹果A14。

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总而言之，不论是高通、华为、三星还是苹果，在5nm芯片产品上都没有满足大家对于性能提升的预测，这也从侧面反映出了目前移动端芯片已经接近「性能天花板」，而像5nm等更先进的工艺则开始注重功耗控制和NPU单元的提升。
【 最强|高通骁龙875跑分曝光：X1大核惊喜不大，苹果A14仍然最强】而从最终结果上看，苹果A14芯片仍然是最强的，更别提还有一颗应用在最新Macbook产品线上的M1芯片了。

稿源：(ZAKER生活)

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标题：最强|高通骁龙875跑分曝光：X1大核惊喜不大，苹果A14仍然最强