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深圳2020年11月17日 /美通社/ -- 今年上半年存储市况好转，虽然新冠肺炎疫情在第二季开始蔓延全球，但采购端因担忧零组件断货，且受惠于远距服务与云端需求骤增，带动个人电脑及服务器的出货表现，系统厂及ODM/OEM厂并未减少原本预估的订单量，使DRAM及NAND Flash供应商出货量优于预期。不过，下半年采购动能开始转趋保守，市场需求转弱下，DRAM及NAND Flash价格回跌。
工控存储模组大厂宜鼎面临市况变动，董事长简川胜由记忆体市场角度切入，分析未来市场变化及成长动能转变，同时也说明宜鼎近年来所布的局以及得到的成效。

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宜鼎国际董事长简川胜
三大变数，如何应对
简川胜表示，今年下半年到明年有三大变数，分别为新冠肺炎疫情可能再起、经济局势变化、以及5G与人工智慧（AI）的机会及挑战。
宜鼎面对三大变数的策略是做好三个对接，一是做好通路与市场的对接、二是做好产品与技术的整合及对接、三是比客户早一步在客户成长路途上提早布局等客人。再者，新冠肺炎疫情或经济局势变化带来的挑战大家都要面对，但反而看到三大机会，一是5G及人工智慧物联网（AIoT）机会，二是因疫情产生的新商业模式及生活型态的改变，三是利用并且放大机会去追求加乘效果。
宜鼎这几年的主力产品是工控相关存储装置，但看到工业相关应用领域持续扩大，由原本的工业电脑（IPC）延伸到工控，再由工控到垂直市场应用，包括了医疗、自动化、安防、游戏电竞、安全监控、网路设备等。由IPC进入到垂直市场宜鼎产品线都有布局。工控存储模组要符合长期供货、少量多样的客制化传统思维，这是市场必要条件，但回过头来要看两件事，一是市场如何变化，二是要给市场及客户什么东西。
切合需求 推动五年计划
宜鼎设定的五年计划，第一年是在2017年进行软硬整合由应用出发，第二年是在2018年以软带硬，第三年是在2019年软硬整合由方案带模组，第四年就是今年2020年，要做到软硬整合及创造服务的价值。简川胜说，这四年下来已经看到很多客户在做方案，创造服务的价值，明年进入第五年，也就是软硬整合全面落地，宜鼎对明年维持乐观看法，布局多年的事业成果将全面性展现出来。
简川胜说，市场如何变化，垂直市场多样性应用，各种应用及需求都不一样，产品要客制化外，也要找出客户的需求点在哪裡，提供解决需求点的方案产品。
因各种应用发展，要看不同应用在产品加值完后可以替客户加值，让客户方案在终端更有价值，所以宜鼎除了在硬件上增加宽温及防硫化等加值技术，也延伸到固件的客制化，到最后提供对应的软件方案。总体来说就是加值产品及客户的方案，让终端更有价值。在硬件、固件、软件等三方向并进，宜鼎不再只有提供工控硬件而已。
简川胜指出，今年这个时间点，正好遇到AI及IoT应用抬头，遇到IPC厂及系统厂过去五年在做整合及併购合併，IPC未来成长在智慧化，所以看到了AI整合IoT的AIoT应用开始在IPC的垂直市场落地。直接说，未来的成长引擎，会是AIoT在工控垂直市场上的应用及落地。因为一开始AI及IoT整合时，很多运算都会放在云端，但如今讨论最多的是边缘运算。所以宜鼎锁定的市场在边缘计算装置，云端部分则找策略伙伴合作。
宜鼎投入边缘计算装置领域后发现三个重点，一是远端控制管理、二是安全性、三是服务。远端控制管理包括云端及边缘两方面，而且需要让边缘与云端对接；安全则是边缘本身及边缘到云端之间的安全；服务则是当边缘装置运作当机时如何重新启动或解决问题。宜鼎推出内建微软Azure Sphere的InnoAGE SSD，可透过云端进行数据分析及远端控制等多功能管理，可以解决边缘的很多问题。边缘运算包括了终端装置、作业系统、BIOS固件等，需要很多资源处理而且很难去克服整合的难题，但宜鼎的方案可以让边缘计算自行整合，不用到现场去，只要接上任何云端都可以运作。宜鼎的方案已经获得很多系统大厂导入设计案，系统大厂及非传统IPC厂会慢慢看到内建宜鼎边缘方案的产品陆续发表，包括华硕等台湾系统大厂大多数已导入设计案。
宜鼎由存储载体延伸到AIoT边缘商机，结合安提国际、巽晨国际、安捷科、维新应用等转投资子公司，抢攻AIoT市场庞大商机，包括针对5G毫米波（mmWave）及WiGig、先进驾驶辅助系统（ADAS）及车联网、环境监控感测器、绘图及AI加速卡或CANBus扩充卡等各领域推出AIoT方案，提供工控应用由云到端的垂直整合。

稿源：(美通社)

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标题：路上|宜鼎国际董事长简川胜：超前部署 在客户成长路上等客人