【 工厂|报告：2024年底前全球将增加至少38座300毫米晶圆工厂】据国外媒体报道，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日前发布预测报告称，自2020年到2024年，全球至少将增加38座300毫米量产晶圆工厂。SEMI表示，其中一半300毫米工厂将建在中国大陆和中国台湾。SEMI称，300毫米半导体生产工厂的设备投资额2020年将比2019年增长13％，增至574亿美元。（Techweb）

稿源：(创业邦)

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标题：工厂|报告：2024年底前全球将增加至少38座300毫米晶圆工厂