虽然2019年 ， 5nm芯片开始大规模出货 ， 但是随着随着工艺的下探 ， 芯片发热、功耗等挑战越发严峻 ， 更高维度的芯片何时才能出货已然成为了一个未知数 。
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近日 ， 台媒透露 ， 台积电的2nm制程芯片研发获得了重大突破 ， 根据台积电的介绍 ， 理想状态下 ， 2nm制程芯片将于2023年下半年进行小规模试产 ， 如无意外 ， 2024年就可以大规模量产 。 与此同时 ， 台积电还表示 ， 在2nm之后 ， 将继续向1nm支撑挺进 。
虽然台积电十分乐观 ， 但是根据物理定律 ， 当芯片的工艺下探到极点的时候 ， 由于隧穿效应 ， 芯片内的电子反而不能充分发挥全部的实力 。 与之相应的 ， 制造商的成本也会指数级上升 。 根据三星的介绍 ， 其在5nm工艺研发上的投入就达到了4.8亿美元 。
【台积电2nm芯片研发获重大突破，或将于2024年正式量产】因此 ， 虽然台积电在2nm芯片研发上获重大突破 ， 但是想必正式量产之前还需跨越很多的磨难 。

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标题：台积电2nm芯片研发获重大突破，或将于2024年正式量产