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佳能全新FPD曝光设备,满足新一代面板制造高精细化需求



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佳能将于2020年11月下旬正式发售FPD(Flat Panel Display)曝光设备新产品“MPAsp-E903T” 。 该产品可应对第6代玻璃基板尺寸※2 , 针对因进一步高精细化而备受期待的新一代中小型显示面板市场 , 可以实现1.2μm※3的解析度(L/S※4) 。
佳能全新FPD曝光设备,满足新一代面板制造高精细化需求文章插图
显示面板技术随着OLED的普及逐渐向高精细化方向发展 , 同时在智能手机上的应用变得越来越薄型化、轻量化 , 而在折叠式应用上趋向不断大型化 。 另一方面 , 在VR相关的显示产品上小型化的趋势也在不断发展 , 呈现多样化的需求 。 新产品可以应对新一代显示面板制造中不可或缺的高精细化需求 , 致力于实现多种面板的生产制造 。
■ 实现FPD曝光设备中的1.2μm高解析度
在佳能的FPD曝光设备中 , 新产品首次※5搭载使用了DUV(深紫外线)※6波长的新光源 。 该产品充分利用了镜面光学系统特有的优点 , 即使波长变化对色差影响很小 , 通过使用比以往的紫外线波长更短的新光源以及新开发的投影光学系统 , 实现了1.2μm解析度的曝光 。 如果应用相移掩模等超解析技术※7可进一步实现1.0μm解析度的曝光 , 助力显示技术的高精细化发展 。
■ 多样化的曝光模式 , 用户可灵活构建工艺产线
在搭载新投影光学系统和新光源系统的基础上 , 新产品增加了曝光模式数量 , 可匹配合适的曝光条件 , 实现多种电路图的高效曝光 。 此外 , 新产品还可以与掩模版尺寸和设备界面都共通的上一代机型“MPAsp-E813H”(2014年9月发布)组合使用 , 便于用户灵活地构建工艺产线 。
【佳能全新FPD曝光设备,满足新一代面板制造高精细化需求】■ 兼顾生产性 , 提升套刻精度
通过设备内部布局和温度调节系统的改进 , 实现了±0.25μm的高套刻精度(重合性精度) 。 因此 , 该产品可以有效满足用户高精细面板生产的需求 。
※1 为方便读者理解 , 本文中佳能可指代:佳能(中国)有限公司 , 佳能股份有限公司 , 佳能品牌等
※2 1,500×1,850mm尺寸的玻璃基板 , 应用于以智能手机为代表的中小型显示面板的制造中 。
※3 1μm为百万分之一米(=1mm 的千分之一) 。
※4 Line and Space的简称 。 Line(线程)和Space(间距)等距离间隔排列电路图 。
※5 针对FPD曝光设备 。 截至2020年11月9日 。 (佳能调查)
※6 Deep ultra-violet的简称 。 与以往的FPD曝光设备使用的紫外线相比更短波长的紫外线 。
※7 控制光的位相或强度 , 使曝光设备解析度提升的技术 。
<主要特点>
1. 实现FPD曝光设备中的1.2μm高解析度
l 在FPD曝光设备中 , 新产品首次搭载使用DUV(深紫外线)波长的新光源 。 充分利用了即使波长变化也对色差影响很小的镜面光学系统所特有的优点 , 实现了比以往所使用的g线(436nm※) , h线(405nm)和i线(365nm)更短的290~380nm 。 由于使用了新光源以及新开发的投影光学系统 , 新产品实现了1.2μm解析度曝光 , 可以推进显示面板的进一步高精细化 。
应用相移掩模等超解析技术可实现1.0μm解析度的曝光 。
佳能全新FPD曝光设备,满足新一代面板制造高精细化需求文章插图
※1nm(纳米)等于10亿分之1米 。
2. 多样化的曝光模式 , 用户可灵活构建工艺产线
在搭载新投影光学系统和新光源系统的基础上 , 新产品增加了曝光模式数量 , 可匹配合适的曝光条件 , 实现多种电路图的高效曝光 。 采用和上一代机型“MPAsp-E813H”共通的掩模版尺寸和设备交互界面 , 可实现新旧机型的组合使用 , 削减运营成本 , 便于用户灵活构建工艺产线 。
※1 Line and Space的略称 。 Line(线程)和Space(间距)等距离间隔排列电路图 。
※2 Contact Hole的略称 。 为形成配线贯穿复数层的圆形电路 。
※3 σ(sigma)表示 , 光源系统NA(开口数)和投影系统NA(开口数)的比率 。
3. 兼顾生产性 , 提升套刻精度
通过设备内部布局和温度调节系统的改进 , 实现±0.25μm的高套刻精度(重合性精度) 。 因此 , 新产品可以有效地满足用户高精细面板生产的需求 。


    稿源:(未知)

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